参数资料
| 型号： | W25Q16CVSSIG |
| 厂商： | Winbond Electronics |
| 文件页数： | 69/81页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC SPI FLASH 16MBIT 8SOIC |
| 标准包装： | 90 |
| 系列： | SpiFlash® |
| 格式 - 存储器： | 闪存 |
| 存储器类型： | FLASH |
| 存储容量： | 16M（2M x 8） |
| 速度： | 104MHz |
| 接口： | SPI 串行 |
| 电源电压： | 2.7 V ~ 3.6 V |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 封装/外壳： | 8-SOIC（0.209"，5.30mm 宽） |
| 供应商设备封装： | 8-SOIC |
| 包装： | 管件 |
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W25Q16CV
9.2
8-Pin VSOP 150-mil (Package Code SV)
Symbol
M illimeter s
Inches
Min
Nom
Max
Min
Nom
Max
A
A1
A2
Q
b
---
0.05
0.75
0.19
0.33
---
0.10
0.80
0.20
---
1.00
0.15
0.85
0.21
0.51
---
0.002
0.030
0.007
0.013
---
0.004
0.031
0.008
---
0.039
0.006
0.033
0.008
0.020
c
0.125 BSC
0.005 BSC
D
E
E1
4.80
5.80
3.80
4.90
6.00
3.90
5.00
6.20
4.00
0.189
0.228
0.150
0.193
0.236
0.154
0.197
0.244
0.157
e
1.27 BSC
0.050 BSC
L
θ
0.40
0°
0.71
---
1.27
10°
0.016
0°
0.028
---
0.050
10°
Notes:
1. Dimension “D” does not include mold flash, protrusions or gate burrs. Mold flash, protrusions and gate burrs shall not exceed
0.15mm per side.
2. Dimension “E1” does not include inter -lead flash or protrusions. Inter-lead flash and protrusions shall not exceed 0.25mm per
side.
Publication Release Date: October 03, 2013
- 69 -
Revision G
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PDF描述 |
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
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| W25Q16CVSSIG TR | 制造商:Winbond Electronics Corp 功能描述:SPIFLASH, 16M-BIT, 4KB UNIFORM |
| W25Q16CVSSIP | 制造商:WINBOND 制造商全称:Winbond 功能描述:3V 16M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI |
| W25Q16CVTCAG | 制造商:WINBOND 制造商全称:Winbond 功能描述:3V 16M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI |
| W25Q16CVTCAP | 制造商:WINBOND 制造商全称:Winbond 功能描述:3V 16M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI |
| W25Q16CVTCIG | 制造商:WINBOND 制造商全称:Winbond 功能描述:3V 16M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI |
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