参数资料
型号: W25Q32DWZPIP
厂商: WINBOND ELECTRONICS CORP
元件分类: PROM
英文描述: 256K X 16 SPI BUS SERIAL EEPROM, 7.5 ns, PDSO8
封装: 6 X 5 MM, GREEN, WSON-8
文件页数: 56/82页
文件大小: 1155K
代理商: W25Q32DWZPIP
W25Q32DW
- 6 -
3. PIN CONFIGURATION SOIC 208-MIL
1
2
3
4
8
7
6
5
/CS
DO (IO
1)
/WP (IO
2)
GND
VCC
/HOLD (IO
3)
DI (IO
0)
CLK
Top View
Figure 1a. W25Q32DW Pin Assignments, 8-pin SOIC 208-mil (Package Code SS)
4. PAD CONFIGURATION WSON 6X5-MM / 8X6-MM
1
2
3
4
/CS
DO (IO
1)
/WP (IO
2)
GND
VCC
/HOLD (IO
3)
DI (IO
0)
CLK
Top View
8
7
6
5
Figure 1b. W25Q32DW Pad Assignments, 8-pad WSON (Package Code ZP & ZE)
5.
PIN DESCRIPTION SOIC 208-MIL, WSON 6X5/8X6-MM
PIN NO.
PIN NAME
I/O
FUNCTION
1
/CS
I
Chip Select Input
2
DO (IO1)
I/O
Data Output (Data Input Output 1)*
1
3
/WP (IO2)
I/O
Write Protect Input ( Data Input Output 2)*
2
4
GND
Ground
5
DI (IO0)
I/O
Data Input (Data Input Output 0)*
1
6
CLK
I
Serial Clock Input
7
/HOLD (IO3)
I/O
Hold Input (Data Input Output 3)*
2
8
VCC
Power Supply
*1 IO0 and IO1 are used for Standard and Dual SPI instructions
*2 IO0 – IO3 are used for Quad SPI/QPI instructions
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