参数资料
型号: W25Q32DWZPIP
厂商: WINBOND ELECTRONICS CORP
元件分类: PROM
英文描述: 256K X 16 SPI BUS SERIAL EEPROM, 7.5 ns, PDSO8
封装: 6 X 5 MM, GREEN, WSON-8
文件页数: 76/82页
文件大小: 1155K
代理商: W25Q32DWZPIP
W25Q32DW
- 78 -
12.3
8-Contact 8x6mm WSON (Package Code ZE)
SYMBOL
MILLIMETERS
INCHES
Min
Nom
Max
Min
Nom
Max
A
0.70
0.75
0.80
0.028
0.030
0.031
A1
0.00
0.02
0.05
0.000
0.001
0.002
b
0.35
0.40
0.48
0.014
0.016
0.019
C
0.19
0.20
0.25
0.007
0.008
0.010
D
7.90
8.00
8.10
0.311
0.315
0.319
D2
4.60
4.65
4.70
0.181
0.183
0.185
E
5.90
6.00
6.10
0.232
0.236
0.240
E2
5.15
5.20
5.25
0.203
0.205
0.207
e
1.27 BSC
0.050 BSC
L
0.45
0.50
0.55
0.018
0.020
0.022
y
0.00
---
0.050
0.000
---
0.002
相关PDF资料
PDF描述
W25Q80VZPIG 1M X 8 SPI BUS SERIAL EEPROM, DSO8
W25X16AVDAIZ 2M X 8 FLASH 2.7V PROM, PDIP8
W25X40AVSSIG 512K X 8 FLASH 2.7V PROM, PDSO8
W25X80AVDAIZ 1M X 8 FLASH 2.7V PROM, PDIP8
W25X80ALSSIG 1M X 8 FLASH 2.7V PROM, PDSO8
相关代理商/技术参数
参数描述
W25Q32FVSFIG 功能描述:IC FLASH SPI 32MBIT 16SOIC RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 存储器 系列:SpiFlash® 标准包装:72 系列:- 格式 - 存储器:RAM 存储器类型:SRAM - 同步 存储容量:4.5M(256K x 18) 速度:133MHz 接口:并联 电源电压:3.135 V ~ 3.465 V 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:100-LQFP 供应商设备封装:100-TQFP(14x20) 包装:托盘
W25Q32FVSSIG 制造商:Winbond Electronics Corp 功能描述:Flash Serial-SPI 3V/3.3V 32Mbit 4M x 8bit 8.5ns 8-Pin SOIC 制造商:Winbond Electronics Corp 功能描述:32MB F VERSIOB SPI FLASH 制造商:Winbond Electronics Corp 功能描述:IC FLASH 32MBIT 104MHZ 8SOIC
W25Q32FVSSIG TR 制造商:Winbond Electronics Corp 功能描述:IC FLASH 32MBIT 104MHZ 8SOIC
W25Q32FVSSIQ 制造商:Winbond Electronics Corp 功能描述:
W25Q32FVZPIG 功能描述:IC FLASH SPI 32MBIT 8WSON RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 存储器 系列:SpiFlash® 标准包装:2,500 系列:- 格式 - 存储器:EEPROMs - 串行 存储器类型:EEPROM 存储容量:1K (128 x 8) 速度:100kHz 接口:UNI/O?(单线) 电源电压:1.8 V ~ 5.5 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:8-TSSOP,8-MSOP(0.118",3.00mm 宽) 供应商设备封装:8-MSOP 包装:带卷 (TR)