参数资料
| 型号： | W25Q64DWSFIG |
| 厂商： | Winbond Electronics |
| 文件页数： | 2/82页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC FLASH SPI 64MBIT 16SOIC |
| 标准包装： | 44 |
| 系列： | SpiFlash® |
| 格式 - 存储器： | 闪存 |
| 存储器类型： | FLASH |
| 存储容量： | 64M（8M x 8） |
| 速度： | 104MHz |
| 接口： | SPI 串行 |
| 电源电压： | 1.7 V ~ 1.95 V |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 封装/外壳： | 16-SOIC（0.295"，7.50mm 宽） |
| 供应商设备封装： | 16-SOIC |
| 包装： | 管件 |
第1页当前第2页第3页第4页第5页第6页第7页第8页第9页第10页第11页第12页第13页第14页第15页第16页第17页第18页第19页第20页第21页第22页第23页第24页第25页第26页第27页第28页第29页第30页第31页第32页第33页第34页第35页第36页第37页第38页第39页第40页第41页第42页第43页第44页第45页第46页第47页第48页第49页第50页第51页第52页第53页第54页第55页第56页第57页第58页第59页第60页第61页第62页第63页第64页第65页第66页第67页第68页第69页第70页第71页第72页第73页第74页第75页第76页第77页第78页第79页第80页第81页第82页
W25Q64DW
Table of Contents
1.
2.
3.
4.
5.
6.
7.
GENERAL DESCRIPTION ............................................................................................................... 5
FEATURES ....................................................................................................................................... 5
PIN CONFIGURATION SOIC 208-MIL ............................................................................................. 6
PAD CONFIGURATION WSON 6X5-MM / 8X6-MM........................................................................ 6
PIN DESCRIPTION SOIC 208-MIL, WSON 6X5/8X6-MM ............................................................... 6
PIN CONFIGURATION SOIC 300-MIL ............................................................................................. 7
PIN DESCRIPTION SOIC 300-MIL .................................................................................................. 7
7.1
7.2
7.3
7.4
7.5
7.6
Package Types ..................................................................................................................... 8
Chip Select (/CS) .................................................................................................................. 8
Serial Data Input, Output and IOs (DI, DO and IO0, IO1, IO2, IO3) ..................................... 8
Write Protect (/WP) .............................................................................................................. 8
HOLD (/HOLD) ..................................................................................................................... 8
Serial Clock (CLK) ................................................................................................................ 8
8.
9.
BLOCK DIAGRAM ............................................................................................................................ 9
FUNCTIONAL DESCRIPTION ....................................................................................................... 10
9.1
SPI/QPI OPERATIONS ...................................................................................................... 10
9.1.1
9.1.2
9.1.3
9.1.4
9.1.5
Standard SPI Instructions ..................................................................................................... 10
Dual SPI Instructions ............................................................................................................ 10
Quad SPI Instructions ........................................................................................................... 11
QPI Instructions .................................................................................................................... 11
Hold Function ....................................................................................................................... 11
9.2
WRITE PROTECTION ....................................................................................................... 12
9.2.1
Write Protect Features ......................................................................................................... 12
10.
CONTROL AND STATUS REGISTERS......................................................................................... 13
10.1
STATUS REGISTER .......................................................................................................... 13
10.1.1
10.1.2
10.1.3
10.1.4
10.1.5
10.1.6
10.1.7
10.1.8
10.1.9
10.1.10
10.1.11
10.1.12
BUSY .................................................................................................................................. 13
Write Enable Latch (WEL) .................................................................................................. 13
Block Protect Bits (BP2, BP1, BP0) .................................................................................... 13
Top/Bottom Block Protect (TB) ........................................................................................... 13
Sector/Block Protect (SEC) ................................................................................................ 13
Complement Protect (CMP)................................................................................................ 14
Status Register Protect (SRP1, SRP0)............................................................................... 14
Erase/Program Suspend Status (SUS) .............................................................................. 14
Security Register Lock Bits (LB3, LB2, LB1, LB0) .............................................................. 14
Quad Enable (QE) ............................................................................................................ 15
W25Q64DW Status Register Memory Protection (CMP = 0) ........................................... 16
W25Q64DW Status Register Memory Protection (CMP = 1) ........................................... 17
-2-
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| GBB105DHBT | CONN EDGECARD 210PS R/A .050 SLD |
| GCB95DHBN | CONN EDGECARD 190PS R/A .050 SLD |
| GCB95DHBD | CONN EDGECARD 190PS R/A .050 SLD |
| EMM44DRAN | CONN EDGECARD 88POS R/A .156 SLD |
| EMM44DRAH | CONN EDGECARD 88POS R/A .156 SLD |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| W25Q64DWSFIP | 制造商:WINBOND 制造商全称:Winbond 功能描述:1.8V 64M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL/QUAD SPI & QPI |
| W25Q64DWSSIG | 功能描述:IC FLASH SPI 64MBIT 8SOIC RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 存储器 系列:SpiFlash® 标准包装:2,500 系列:- 格式 - 存储器:EEPROMs - 串行 存储器类型:EEPROM 存储容量:1K (128 x 8) 速度:100kHz 接口:UNI/O?（单线） 电源电压:1.8 V ~ 5.5 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:8-TSSOP，8-MSOP（0.118"，3.00mm 宽） 供应商设备封装:8-MSOP 包装:带卷 (TR) |
| W25Q64DWSSIP | 制造商:WINBOND 制造商全称:Winbond 功能描述:1.8V 64M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL/QUAD SPI & QPI |
| W25Q64DWZEIG | 功能描述:IC FLASH SPI 64MBIT 8WSON RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 存储器 系列:SpiFlash® 标准包装:72 系列:- 格式 - 存储器:RAM 存储器类型:SRAM - 同步 存储容量:4.5M（256K x 18） 速度:133MHz 接口:并联 电源电压:3.135 V ~ 3.465 V 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:100-LQFP 供应商设备封装:100-TQFP（14x20） 包装:托盘 |
| W25Q64DWZEIP | 制造商:WINBOND 制造商全称:Winbond 功能描述:1.8V 64M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL/QUAD SPI & QPI |
发布紧急采购，3分钟左右您将得到回复。