参数资料
| 型号： | W25Q64DWSFIG |
| 厂商： | Winbond Electronics |
| 文件页数： | 30/82页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC FLASH SPI 64MBIT 16SOIC |
| 标准包装： | 44 |
| 系列： | SpiFlash® |
| 格式 - 存储器： | 闪存 |
| 存储器类型： | FLASH |
| 存储容量： | 64M（8M x 8） |
| 速度： | 104MHz |
| 接口： | SPI 串行 |
| 电源电压： | 1.7 V ~ 1.95 V |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 封装/外壳： | 16-SOIC（0.295"，7.50mm 宽） |
| 供应商设备封装： | 16-SOIC |
| 包装： | 管件 |
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W25Q64DW
10.2.13 Fast Read Dual Output (3Bh)
The Fast Read Dual Output (3Bh) instruction is similar to the standard Fast Read (0Bh) instruction except
that data is output on two pins; IO 0 and IO 1 . This allows data to be transferred from the W25Q64DW at
twice the rate of standard SPI devices. The Fast Read Dual Output instruction is ideal for quickly
downloading code from Flash to RAM upon power-up or for applications that cache code-segments to
RAM for execution.
Similar to the Fast Read instruction, the Fast Read Dual Output instruction can operate at the highest
possible frequency of F R (see AC Electrical Characteristics). This is accomplished by adding eight
“dummy” clocks after the 24-bit address as shown in Figure 12. The dummy clocks allow the device's
internal circuits additional time for setting up the initial address. The input data during the dummy clocks is
“don’t care”. However, the IO 0 pin should be high-impedance prior to the falling edge of the first data out
clock.
/CS
Mode 3
0
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
28
29
30
31
CLK
Mode 0
Instruction (3Bh)
24-Bit Address
DI
(IO 0 )
DO
High Impedance
23
*
22
21
3
2
1
0
(IO 1 )
/CS
* = MSB
31
32
33
34
35
36
37
38
39
40
41
42
43
44
45
46
47
48
49
50
51
52
53
54
55
CLK
Dummy Clocks
IO 0 switches from
Input to Output
DI
(IO 0 )
0
6
4
2
0
6
4
2
0
6
4
2
0
6
4
2
0
6
DO
(IO 1 )
High Impedance
7
*
5 3
Data Out 1
1
7
*
5 3
Data Out 2
1
7
*
5 3
Data Out 3
1
7
*
5 3
Data Out 4
1
7
Figure 12. Fast Read Dual Output Instruction (SPI Mode only)
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PDF描述 |
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| W25Q64DWZEIP | 制造商:WINBOND 制造商全称:Winbond 功能描述:1.8V 64M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL/QUAD SPI & QPI |
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