参数资料
| 型号： | W25Q64DWSFIG |
| 厂商： | Winbond Electronics |
| 文件页数： | 56/82页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC FLASH SPI 64MBIT 16SOIC |
| 标准包装： | 44 |
| 系列： | SpiFlash® |
| 格式 - 存储器： | 闪存 |
| 存储器类型： | FLASH |
| 存储容量： | 64M（8M x 8） |
| 速度： | 104MHz |
| 接口： | SPI 串行 |
| 电源电压： | 1.7 V ~ 1.95 V |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 封装/外壳： | 16-SOIC（0.295"，7.50mm 宽） |
| 供应商设备封装： | 16-SOIC |
| 包装： | 管件 |
第1页第2页第3页第4页第5页第6页第7页第8页第9页第10页第11页第12页第13页第14页第15页第16页第17页第18页第19页第20页第21页第22页第23页第24页第25页第26页第27页第28页第29页第30页第31页第32页第33页第34页第35页第36页第37页第38页第39页第40页第41页第42页第43页第44页第45页第46页第47页第48页第49页第50页第51页第52页第53页第54页第55页当前第56页第57页第58页第59页第60页第61页第62页第63页第64页第65页第66页第67页第68页第69页第70页第71页第72页第73页第74页第75页第76页第77页第78页第79页第80页第81页第82页
W25Q64DW
10.2.31 Read Manufacturer / Device ID Dual I/O (92h)
The Read Manufacturer / Device ID Dual I/O instruction is an alternative to the Read Manufacturer /
Device ID instruction that provides both the JEDEC assigned manufacturer ID and the specific device ID
at 2x speed.
The Read Manufacturer / Device ID Dual I/O instruction is similar to the Fast Read Dual I/O instruction.
The instruction is initiated by driving the /CS pin low and shifting the instruction code “92h” followed by a
24-bit address (A23-A0) of 000000h, but with the capability to input the Address bits two bits per clock.
After which, the Manufacturer ID for Winbond (EFh) and the Device ID are shifted out 2 bits per clock on
the falling edge of CLK with most significant bits (MSB) first as shown in Figure 30. The Device ID values
for the W25Q64DW is listed in Manufacturer and Device Identification table. If the 24-bit address is initially
set to 000001h the Device ID will be read first and then followed by the Manufacturer ID. The
Manufacturer and Device IDs can be read continuously, alternating from one to the other. The instruction
is completed by driving /CS high.
/CS
Mode 3
0
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
15
16
17
18
19
20
21
22
23
CLK
Mode 0
Instruction (92h)
A23-16
A15-8
A7-0 (00h)
M7-0
DI
(IO 0 )
6
4
2
0
6
4
2
0
6
4
2
0
6
4
2
0
DO
(IO 1 )
* = MSB
High Impedance
7
*
5
3
1
7
*
5
3
1
7
*
5
3
1
7
*
5
3
1
/CS
23
24
25
26
27
28
29
30
31
32
33
34
35
36
37
38
Mode 3
CLK
IOs switch from
Input to Output
Mode 0
DI
(IO 0 )
0
6
4
2
0
6
4
2
0
6
4
2
0
6
4
2
0
DO
(IO 1 )
1
7
*
5 3
MFR ID
1
7
*
5 3
Device ID
1
7
*
5 3
MFR ID
(repeat)
1
7
*
5 3
Device ID
(repeat)
1
Figure 30. Read Manufacturer / Device ID Dual I/O Instruction (SPI Mode only)
Note:
The “Continuous Read Mode” bits M(7-0) must be set to Fxh to be compatible with Fast Read Dual I/O instruction.
- 56 -
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| GBB105DHBT | CONN EDGECARD 210PS R/A .050 SLD |
| GCB95DHBN | CONN EDGECARD 190PS R/A .050 SLD |
| GCB95DHBD | CONN EDGECARD 190PS R/A .050 SLD |
| EMM44DRAN | CONN EDGECARD 88POS R/A .156 SLD |
| EMM44DRAH | CONN EDGECARD 88POS R/A .156 SLD |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| W25Q64DWSFIP | 制造商:WINBOND 制造商全称:Winbond 功能描述:1.8V 64M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL/QUAD SPI & QPI |
| W25Q64DWSSIG | 功能描述:IC FLASH SPI 64MBIT 8SOIC RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 存储器 系列:SpiFlash® 标准包装:2,500 系列:- 格式 - 存储器:EEPROMs - 串行 存储器类型:EEPROM 存储容量:1K (128 x 8) 速度:100kHz 接口:UNI/O?（单线） 电源电压:1.8 V ~ 5.5 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:8-TSSOP，8-MSOP（0.118"，3.00mm 宽） 供应商设备封装:8-MSOP 包装:带卷 (TR) |
| W25Q64DWSSIP | 制造商:WINBOND 制造商全称:Winbond 功能描述:1.8V 64M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL/QUAD SPI & QPI |
| W25Q64DWZEIG | 功能描述:IC FLASH SPI 64MBIT 8WSON RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 存储器 系列:SpiFlash® 标准包装:72 系列:- 格式 - 存储器:RAM 存储器类型:SRAM - 同步 存储容量:4.5M（256K x 18） 速度:133MHz 接口:并联 电源电压:3.135 V ~ 3.465 V 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:100-LQFP 供应商设备封装:100-TQFP（14x20） 包装:托盘 |
| W25Q64DWZEIP | 制造商:WINBOND 制造商全称:Winbond 功能描述:1.8V 64M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL/QUAD SPI & QPI |
发布紧急采购，3分钟左右您将得到回复。