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参数资料
| 型号： | W25Q80BLDAIG |
| 厂商： | WINBOND ELECTRONICS CORP |
| 元件分类： | PROM |
| 英文描述： | 8M X 1 SPI BUS SERIAL EEPROM, PDIP8 |
| 封装： | 0.300 INCH, GREEN, PLASTIC, DIP-8 |
| 文件页数： | 56/75页 |
| 文件大小： | 2267K |
| 代理商： | W25Q80BLDAIG |
第1页第2页第3页第4页第5页第6页第7页第8页第9页第10页第11页第12页第13页第14页第15页第16页第17页第18页第19页第20页第21页第22页第23页第24页第25页第26页第27页第28页第29页第30页第31页第32页第33页第34页第35页第36页第37页第38页第39页第40页第41页第42页第43页第44页第45页第46页第47页第48页第49页第50页第51页第52页第53页第54页第55页当前第56页第57页第58页第59页第60页第61页第62页第63页第64页第65页第66页第67页第68页第69页第70页第71页第72页第73页第74页第75页
W25Q80BL
- 6 -
3. PIN CONFIGURATION SOIC 150 / 208-MIL
1
2
3
4
8
7
6
5
/CS
DO (IO
1)
/WP (IO
2)
GND
VCC
/HOLD (IO
3)
CLK
DI (IO
0)
1
2
3
4
8
7
6
5
/CS
DO (IO
1)
/WP (IO
2)
GND
VCC
/HOLD (IO
3)
CLK
DI (IO
0)
Figure 1a. W25Q80BL Pin Assignments, 8-pin SOIC 150 / 208-mil (Package Code SN & SS)
4. PAD CONFIGURATION WSON 6X5-MM
1
2
3
4
8
7
6
5
/CS
DO (IO
1)
/WP (IO
2)
GND
VCC
/HOLD (IO
3)
CLK
DI (IO
0)
1
2
3
4
8
7
6
5
/CS
DO (IO
1)
/WP (IO
2)
GND
VCC
/HOLD (IO
3)
CLK
DI (IO
0)
Figure 1b. W25Q80BL Pad Assignments, 8-pad WSON 6x5-mm (Package Code ZP)
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| WF1024K32A-100HSM | 4M X 8 FLASH 12V PROM MODULE, 100 ns, CHIP66 |
| WS27C210L-17CMB | 64K X 16 UVPROM, 170 ns, CQCC44 |
| WPS512K8B-25RJM | 512K X 8 STANDARD SRAM, 25 ns, PDSO36 |
| WMF2M8-120FLM5A | 2M X 8 FLASH 5V PROM, 120 ns, CDFP44 |
| WMS128K8C-85CCEA | 128K X 8 STANDARD SRAM, 85 ns, CDIP32 |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| W25Q80BLDAIP | 制造商:WINBOND 制造商全称:Winbond 功能描述:2.5V 8M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI |
| W25Q80BLSNIG | 制造商:Winbond Electronics Corp 功能描述:MEMORY IC |
| W25Q80BLSNIP | 制造商:WINBOND 制造商全称:Winbond 功能描述:2.5V 8M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI |
| W25Q80BLSSIG | 制造商:WINBOND 制造商全称:Winbond 功能描述:2.5V 8M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI |
| W25Q80BLSSIP | 制造商:WINBOND 制造商全称:Winbond 功能描述:2.5V 8M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI |
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