参数资料
| 型号： | W25Q80BVDAIG |
| 厂商： | Winbond Electronics |
| 文件页数： | 4/75页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | SPI FLASH 8MBIT 8-DIP |
| 标准包装： | 90 |
| 系列： | SpiFlash® |
| 格式 - 存储器： | 闪存 |
| 存储器类型： | FLASH |
| 存储容量： | 8M（1M x 8） |
| 速度： | 104MHz |
| 接口： | SPI 串行 |
| 电源电压： | 2.7 V ~ 3.6 V |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 封装/外壳： | 8-DIP（0.300"，7.62mm） |
| 供应商设备封装： | 8-PDIP |
| 包装： | 管件 |
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W25Q80BV
7.3
7.4
7.5
7.6
7.7
7.8
7.9
7.10
7.11
Power-up Timing and Write Inhibit Threshold .................................................................... 60
DC Electrical Characteristics .............................................................................................. 61
AC Measurement Conditions ............................................................................................. 62
AC Electrical Characteristics .............................................................................................. 63
AC Electrical Characteristics (cont’d) ................................................................................. 64
Serial Output Timing ........................................................................................................... 65
Serial Input Timing.............................................................................................................. 65
HOLD Timing ...................................................................................................................... 65
WP Timing .......................................................................................................................... 65
8.
PACKAGE SPECIFICATION .......................................................................................................... 66
8.1
8.2
8.3
8.4
8.5
8-Pin SOIC 150-mil (Package Code SN) ........................................................................... 66
8-Pin SOIC 208-mil (Package Code SS) ........................................................................... 67
8-Pin PDIP 300-mil (Package Code DA)............................................................................ 68
8-Pad WSON 6x5mm (Package Code ZP) ........................................................................ 69
8-Pad USON 2x3-mm (Package Code UX) ....................................................................... 71
9.
ORDERING INFORMATION .......................................................................................................... 72
9.1
Valid Part Numbers and Top Side Marking ........................................................................ 73
10.
REVISION HISTORY ...................................................................................................................... 74
-4-
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PDF描述 |
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
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| W25Q80BVDAIP | 制造商:WINBOND 制造商全称:Winbond 功能描述:8M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI |
| W25Q80BVSNAG | 制造商:WINBOND 制造商全称:Winbond 功能描述:8M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI |
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| W25Q80BVSNIG TR | 制造商:Winbond Electronics Corp 功能描述: 制造商:Winbond Electronics Corp 功能描述:IC FLASH 8MBIT 104MHZ 8SOIC |
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