参数资料
| 型号： | W25Q80BVDAIG |
| 厂商： | Winbond Electronics |
| 文件页数： | 73/75页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | SPI FLASH 8MBIT 8-DIP |
| 标准包装： | 90 |
| 系列： | SpiFlash® |
| 格式 - 存储器： | 闪存 |
| 存储器类型： | FLASH |
| 存储容量： | 8M（1M x 8） |
| 速度： | 104MHz |
| 接口： | SPI 串行 |
| 电源电压： | 2.7 V ~ 3.6 V |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 封装/外壳： | 8-DIP（0.300"，7.62mm） |
| 供应商设备封装： | 8-PDIP |
| 包装： | 管件 |
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W25Q80BV
9.1
Valid Part Numbers and Top Side Marking
The following table provides the valid part numbers for the W25Q80BV SpiFlash Memory. Please contact
Winbond for specific availability by density and package type. Winbond SpiFlash memories use an 12-
digit Product Number for ordering. However, due to limited space, the Top Side Marking on all packages
use an abbreviated 10-digit number.
Part Numbers for Industrial Grade Temperature:
PACKAGE TYPE
SN
SOIC-8 150mil
SS
SOIC-8 208mil
ZP (1)
WSON-8 6x5mm
UX (2)(3)
USON-8 2x3mm
DA
PDIP-8 300mil
DENSITY
8M-bit
8M-bit
8M-bit
8M-bit
8M-bit
PRODUCT NUMBER
W25Q80BVSNIG
W25Q80BVSSIG
W25Q80BVZPIG
W25Q80BVUXIG
W25Q80BVDAIG
TOP SIDE MARKING
25Q80BVNIG
25Q80BVSIG
25Q80BVIG
8Dxxx 0Gxxxx
25Q80BVAIG
Notes:
1. WSON package type ZP is not used in the top side marking.
2. USON package type UX has special top marking due to size limitation.
8 = 8Mb; D = W25Q series, 3V; 0 = Standard part; G = Green; P = OTP enabled.
3. These Package types are Special Order only, please contact Winbond for more information.
Publication Release Date: October 09, 2013
- 73 -
Revision I
相关PDF资料 |
PDF描述 |
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| W25Q80BWSNIG | IC FLASH SPI 8MBIT 8SOIC |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| W25Q80BVDAIP | 制造商:WINBOND 制造商全称:Winbond 功能描述:8M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI |
| W25Q80BVSNAG | 制造商:WINBOND 制造商全称:Winbond 功能描述:8M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI |
| W25Q80BVSNAP | 制造商:WINBOND 制造商全称:Winbond 功能描述:8M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI |
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| W25Q80BVSNIG TR | 制造商:Winbond Electronics Corp 功能描述: 制造商:Winbond Electronics Corp 功能描述:IC FLASH 8MBIT 104MHZ 8SOIC |
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