参数资料
| 型号： | W25Q80BVDAIG |
| 厂商： | Winbond Electronics |
| 文件页数： | 72/75页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | SPI FLASH 8MBIT 8-DIP |
| 标准包装： | 90 |
| 系列： | SpiFlash® |
| 格式 - 存储器： | 闪存 |
| 存储器类型： | FLASH |
| 存储容量： | 8M（1M x 8） |
| 速度： | 104MHz |
| 接口： | SPI 串行 |
| 电源电压： | 2.7 V ~ 3.6 V |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 封装/外壳： | 8-DIP（0.300"，7.62mm） |
| 供应商设备封装： | 8-PDIP |
| 包装： | 管件 |
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W25Q80BV
9. ORDERING INFORMATION
W (1) 25 Q 80B V xx (2)
W
25Q
80B
=
=
=
Winbond
SpiFlash Serial Flash Memory with 4KB sectors, Dual/Quad I/O
8M-bit
V =
2.5V to 3.6V
SN = SOIC-8 150-mil
SS = SOIC-8 208-mil
ZP = WSON-8 6x5-mm
DA = PDIP-8 300-mil
UX = USON-8 2x3-mm
I
G
=
=
Industrial (-40°C to +85°C)
(3,4)
Green Package (Lead-free, RoHS Compliant, Halogen-free (TBBA), Antimony-Oxide-free Sb 2 O 3 )
Notes:
1. The “ W ” prefix is not included on the part marking.
2. Only the 2 nd letter is used for the part marking; WSON package type ZP is not used for the part marking.
3. Standard bulk shipments are in Tube (shape E). Please specify alternate packing method, such as Tape and
Reel (shape T) or Tray (shape S), when placing orders.
4. For shipments with OTP feature enabled devices (P), please contact Winbond.
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PDF描述 |
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| W25Q80BVDAIP | 制造商:WINBOND 制造商全称:Winbond 功能描述:8M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI |
| W25Q80BVSNAG | 制造商:WINBOND 制造商全称:Winbond 功能描述:8M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI |
| W25Q80BVSNAP | 制造商:WINBOND 制造商全称:Winbond 功能描述:8M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI |
| W25Q80BVSNIG | 功能描述:IC SPI FLASH 8MBIT 8SOIC RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 存储器 系列:SpiFlash® 标准包装:2,000 系列:- 格式 - 存储器:RAM 存储器类型:SRAM - 异步 存储容量:256K (32K x 8) 速度:15ns 接口:并联 电源电压:3 V ~ 3.6 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:28-TSSOP（0.465"，11.8mm 宽） 供应商设备封装:28-TSOP 包装:带卷 (TR) 其它名称:71V256SA15PZGI8 |
| W25Q80BVSNIG TR | 制造商:Winbond Electronics Corp 功能描述: 制造商:Winbond Electronics Corp 功能描述:IC FLASH 8MBIT 104MHZ 8SOIC |
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