参数资料
型号: W25Q80BVDAIG
厂商: Winbond Electronics
文件页数: 69/75页
文件大小: 0K
描述: SPI FLASH 8MBIT 8-DIP
标准包装: 90
系列: SpiFlash®
格式 - 存储器: 闪存
存储器类型: FLASH
存储容量: 8M(1M x 8)
速度: 104MHz
接口: SPI 串行
电源电压: 2.7 V ~ 3.6 V
工作温度: -40°C ~ 85°C
封装/外壳: 8-DIP(0.300",7.62mm)
供应商设备封装: 8-PDIP
包装: 管件
W25Q80BV
8.4
8-Pad WSON 6x5mm (Package Code ZP)
SYMBOL
A
A1
b
C
D
D2
E
E2
Min
0.70
0.00
0.35
---
5.90
3.35
4.90
4.25
MILLIMETERS
Nom
0.75
0.02
0.40
0.20 REF.
6.00
3.40
5.00
4.30
Max
0.80
0.05
0.48
---
6.10
3.45
5.10
4.35
Min
0.028
0.000
0.014
---
0.232
0.132
0.193
0.167
INCHES
Nom
0.030
0.001
0.016
0.008 REF.
0.236
0.134
0.197
0.169
Max
0.031
0.002
0.019
---
0.240
0.136
0.201
0.171
(2)
e
1.27 BSC.
0.050 BSC.
L
y
0.55
0.00
0.60
---
0.65
0.075
0.022
0.000
0.024
---
0.026
0.003
Publication Release Date: October 09, 2013
- 69 -
Revision I
相关PDF资料
PDF描述
EP1S10F780C6N IC STRATIX FPGA 10K LE 780-FBGA
EPF10K30AFC484-1 IC FLEX 10KA FPGA 30K 484-FBGA
W25X20CLZPIG IC FLASH SPI 2MBIT 8WSON
AX1000-FGG484I IC FPGA AXCELERATOR 1M 484-FBGA
W25Q80BWSNIG IC FLASH SPI 8MBIT 8SOIC
相关代理商/技术参数
参数描述
W25Q80BVDAIP 制造商:WINBOND 制造商全称:Winbond 功能描述:8M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI
W25Q80BVSNAG 制造商:WINBOND 制造商全称:Winbond 功能描述:8M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI
W25Q80BVSNAP 制造商:WINBOND 制造商全称:Winbond 功能描述:8M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI
W25Q80BVSNIG 功能描述:IC SPI FLASH 8MBIT 8SOIC RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 存储器 系列:SpiFlash® 标准包装:2,000 系列:- 格式 - 存储器:RAM 存储器类型:SRAM - 异步 存储容量:256K (32K x 8) 速度:15ns 接口:并联 电源电压:3 V ~ 3.6 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:28-TSSOP(0.465",11.8mm 宽) 供应商设备封装:28-TSOP 包装:带卷 (TR) 其它名称:71V256SA15PZGI8
W25Q80BVSNIG TR 制造商:Winbond Electronics Corp 功能描述: 制造商:Winbond Electronics Corp 功能描述:IC FLASH 8MBIT 104MHZ 8SOIC