参数资料
| 型号： | W25Q80BVDAIG |
| 厂商： | Winbond Electronics |
| 文件页数： | 74/75页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | SPI FLASH 8MBIT 8-DIP |
| 标准包装： | 90 |
| 系列： | SpiFlash® |
| 格式 - 存储器： | 闪存 |
| 存储器类型： | FLASH |
| 存储容量： | 8M（1M x 8） |
| 速度： | 104MHz |
| 接口： | SPI 串行 |
| 电源电压： | 2.7 V ~ 3.6 V |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 封装/外壳： | 8-DIP（0.300"，7.62mm） |
| 供应商设备封装： | 8-PDIP |
| 包装： | 管件 |
第1页第2页第3页第4页第5页第6页第7页第8页第9页第10页第11页第12页第13页第14页第15页第16页第17页第18页第19页第20页第21页第22页第23页第24页第25页第26页第27页第28页第29页第30页第31页第32页第33页第34页第35页第36页第37页第38页第39页第40页第41页第42页第43页第44页第45页第46页第47页第48页第49页第50页第51页第52页第53页第54页第55页第56页第57页第58页第59页第60页第61页第62页第63页第64页第65页第66页第67页第68页第69页第70页第71页第72页第73页当前第74页第75页
W25Q80BV
10. REVISION HISTORY
VERSION
A
B
DATE
03/26/09
08/20/09
PAGE
5~8, 45 & 46,
65~71
DESCRIPTION
New Create Preliminary
Removed SOIC-16 package
Added PDIP-8 package
Updated package diagrams
Updated Suspend/Resume description
53
50, 54
63, 66
Corrected UID waveform
Corrected 90h & 9Fh diagrams
Updated AC/DC parameters
C
D
E
F
G
07/08/10
10/06/10
11/01/11
04/23/12
08/01/12
68-71
5, 9, 20, 55-57
5, 73 & 74
All
45
5, 74
6-8, 68, 70, 74-78
60, 77-79
55
16-17
61
Updated package dimensions
Added SFDP feature
Added automotive temperature
Removed Preliminary designator
Updated diagrams
Updated Suspend description
Removed notes for SOIC8 150mil
Added VSOP, USON & TFBGA packages
Updated operating temperature grades
Referred to SFDP definition application note
Updated status register memory protection table.
Add power on-off time sequence
Update tPUW min amd Remove tPUW max
H
I
05/16/13
10/09/13
5,60,64,77
5,61-74
Modified the operation voltage form 2.7v to 2.5v
Removed industrial plus, automotive grade, non-
avaliable package, and W25Q80BVxxIP
- 74 -
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| EP1S10F780C6N | IC STRATIX FPGA 10K LE 780-FBGA |
| EPF10K30AFC484-1 | IC FLEX 10KA FPGA 30K 484-FBGA |
| W25X20CLZPIG | IC FLASH SPI 2MBIT 8WSON |
| AX1000-FGG484I | IC FPGA AXCELERATOR 1M 484-FBGA |
| W25Q80BWSNIG | IC FLASH SPI 8MBIT 8SOIC |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| W25Q80BVDAIP | 制造商:WINBOND 制造商全称:Winbond 功能描述:8M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI |
| W25Q80BVSNAG | 制造商:WINBOND 制造商全称:Winbond 功能描述:8M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI |
| W25Q80BVSNAP | 制造商:WINBOND 制造商全称:Winbond 功能描述:8M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI |
| W25Q80BVSNIG | 功能描述:IC SPI FLASH 8MBIT 8SOIC RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 存储器 系列:SpiFlash® 标准包装:2,000 系列:- 格式 - 存储器:RAM 存储器类型:SRAM - 异步 存储容量:256K (32K x 8) 速度:15ns 接口:并联 电源电压:3 V ~ 3.6 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:28-TSSOP（0.465"，11.8mm 宽） 供应商设备封装:28-TSOP 包装:带卷 (TR) 其它名称:71V256SA15PZGI8 |
| W25Q80BVSNIG TR | 制造商:Winbond Electronics Corp 功能描述: 制造商:Winbond Electronics Corp 功能描述:IC FLASH 8MBIT 104MHZ 8SOIC |
发布紧急采购，3分钟左右您将得到回复。