参数资料
型号: W25X20BVZPIG
厂商: WINBOND ELECTRONICS CORP
元件分类: PROM
英文描述: 2M X 1 FLASH 2.7V PROM, PDSO8
封装: 6 X 5 MM, GREEN, WSON-8
文件页数: 26/51页
文件大小: 1632K
代理商: W25X20BVZPIG
W25X10BV/20BV/40BV
- 32 -
Figure 20. Release Power-down / Device ID Instruction Sequence Diagram
相关PDF资料
PDF描述
W7NCF04GH11CS4BG 256M X 16 FLASH 3.3V PROM CARD, 150 ns, UUC
W7NCF04GH11CS4EG 256M X 16 FLASH 3.3V PROM CARD, 150 ns, UUC
W7NCF04GH11CS7FG 256M X 16 FLASH 3.3V PROM CARD, 150 ns, UUC
W7NCF04GH11CS9CG 256M X 16 FLASH 3.3V PROM CARD, 150 ns, UUC
W7NCF08GH11CS3AG 512M X 16 FLASH 3.3V PROM CARD, 150 ns, UUC
相关代理商/技术参数
参数描述
W25X20CLSNIG 功能描述:IC FLASH SPI 2MBIT 8SOIC RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 存储器 系列:SpiFlash® 标准包装:2,000 系列:- 格式 - 存储器:RAM 存储器类型:SRAM - 异步 存储容量:256K (32K x 8) 速度:15ns 接口:并联 电源电压:3 V ~ 3.6 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:28-TSSOP(0.465",11.8mm 宽) 供应商设备封装:28-TSOP 包装:带卷 (TR) 其它名称:71V256SA15PZGI8
W25X20CLSNIG TR 制造商:Winbond Electronics Corp 功能描述:IC FLASH 2MBIT 50MHZ 8SOIC
W25X20CLUXIG 制造商:Winbond Electronics Corp 功能描述:
W25X20CLZPIG 功能描述:IC FLASH SPI 2MBIT 8WSON RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 存储器 系列:SpiFlash® 标准包装:2,500 系列:- 格式 - 存储器:EEPROMs - 串行 存储器类型:EEPROM 存储容量:1K (128 x 8) 速度:100kHz 接口:UNI/O?(单线) 电源电压:1.8 V ~ 5.5 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:8-TSSOP,8-MSOP(0.118",3.00mm 宽) 供应商设备封装:8-MSOP 包装:带卷 (TR)
W25X20CLZPIG TR 制造商:Winbond Electronics Corp 功能描述:IC FLASH 2MBIT 50MHZ 8WSON