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参数资料
| 型号： | W25X20BVZPIG |
| 厂商： | WINBOND ELECTRONICS CORP |
| 元件分类： | PROM |
| 英文描述： | 2M X 1 FLASH 2.7V PROM, PDSO8 |
| 封装： | 6 X 5 MM, GREEN, WSON-8 |
| 文件页数： | 43/51页 |
| 文件大小： | 1632K |
| 代理商： | W25X20BVZPIG |
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W25X10BV/20BV/40BV
- 48 -
8-Pad WSON 6x5mm Cont’d.
MILLIMETERS
INCHES
SYMBOL
.
MIN
TYP.
MAX
MIN
TYP
MAX
SOLDER PATTERN
M
3.40
0.
38
13
N
4.30
0.
92
16
P
6.00
0.
60
23
Q
0.50
0.
96
01
R
0.75
0.
55
02
Notes:
1. Advanced Packaging Information; please contact Winbond for the latest minimum and maximum specifications.
2. BSC = Basic lead spacing between centers.
3. Dimensions D and E1 do not include mold flash protrusions and should be measured from the bottom of the
package.
4. The metal pad area on the bottom center of the package is connected to the device ground (GND pin). Avoid
placement of exposed PCB vias under the pad.
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| W7NCF04GH11CS4BG | 256M X 16 FLASH 3.3V PROM CARD, 150 ns, UUC |
| W7NCF04GH11CS4EG | 256M X 16 FLASH 3.3V PROM CARD, 150 ns, UUC |
| W7NCF04GH11CS7FG | 256M X 16 FLASH 3.3V PROM CARD, 150 ns, UUC |
| W7NCF04GH11CS9CG | 256M X 16 FLASH 3.3V PROM CARD, 150 ns, UUC |
| W7NCF08GH11CS3AG | 512M X 16 FLASH 3.3V PROM CARD, 150 ns, UUC |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| W25X20CLSNIG | 功能描述:IC FLASH SPI 2MBIT 8SOIC RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 存储器 系列:SpiFlash® 标准包装:2,000 系列:- 格式 - 存储器:RAM 存储器类型:SRAM - 异步 存储容量:256K (32K x 8) 速度:15ns 接口:并联 电源电压:3 V ~ 3.6 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:28-TSSOP（0.465"，11.8mm 宽） 供应商设备封装:28-TSOP 包装:带卷 (TR) 其它名称:71V256SA15PZGI8 |
| W25X20CLSNIG TR | 制造商:Winbond Electronics Corp 功能描述:IC FLASH 2MBIT 50MHZ 8SOIC |
| W25X20CLUXIG | 制造商:Winbond Electronics Corp 功能描述: |
| W25X20CLZPIG | 功能描述:IC FLASH SPI 2MBIT 8WSON RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 存储器 系列:SpiFlash® 标准包装:2,500 系列:- 格式 - 存储器:EEPROMs - 串行 存储器类型:EEPROM 存储容量:1K (128 x 8) 速度:100kHz 接口:UNI/O?（单线） 电源电压:1.8 V ~ 5.5 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:8-TSSOP，8-MSOP（0.118"，3.00mm 宽） 供应商设备封装:8-MSOP 包装:带卷 (TR) |
| W25X20CLZPIG TR | 制造商:Winbond Electronics Corp 功能描述:IC FLASH 2MBIT 50MHZ 8WSON |
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