型号: | W25X20BVZPIG |
厂商: | WINBOND ELECTRONICS CORP |
元件分类: | PROM |
英文描述: | 2M X 1 FLASH 2.7V PROM, PDSO8 |
封装: | 6 X 5 MM, GREEN, WSON-8 |
文件页数: | 39/51页 |
文件大小: | 1632K |
代理商: | W25X20BVZPIG |
相关PDF资料 |
PDF描述 |
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W7NCF04GH11CS4BG | 256M X 16 FLASH 3.3V PROM CARD, 150 ns, UUC |
W7NCF04GH11CS4EG | 256M X 16 FLASH 3.3V PROM CARD, 150 ns, UUC |
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W7NCF08GH11CS3AG | 512M X 16 FLASH 3.3V PROM CARD, 150 ns, UUC |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
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W25X20CLSNIG | 功能描述:IC FLASH SPI 2MBIT 8SOIC RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 存储器 系列:SpiFlash® 标准包装:2,000 系列:- 格式 - 存储器:RAM 存储器类型:SRAM - 异步 存储容量:256K (32K x 8) 速度:15ns 接口:并联 电源电压:3 V ~ 3.6 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:28-TSSOP(0.465",11.8mm 宽) 供应商设备封装:28-TSOP 包装:带卷 (TR) 其它名称:71V256SA15PZGI8 |
W25X20CLSNIG TR | 制造商:Winbond Electronics Corp 功能描述:IC FLASH 2MBIT 50MHZ 8SOIC |
W25X20CLUXIG | 制造商:Winbond Electronics Corp 功能描述: |
W25X20CLZPIG | 功能描述:IC FLASH SPI 2MBIT 8WSON RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 存储器 系列:SpiFlash® 标准包装:2,500 系列:- 格式 - 存储器:EEPROMs - 串行 存储器类型:EEPROM 存储容量:1K (128 x 8) 速度:100kHz 接口:UNI/O?(单线) 电源电压:1.8 V ~ 5.5 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:8-TSSOP,8-MSOP(0.118",3.00mm 宽) 供应商设备封装:8-MSOP 包装:带卷 (TR) |
W25X20CLZPIG TR | 制造商:Winbond Electronics Corp 功能描述:IC FLASH 2MBIT 50MHZ 8WSON |