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参数资料
| 型号： | W29GL064CB7S |
| 厂商： | Winbond Electronics |
| 文件页数： | 64/68页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC FLASH 64MBIT 70NS 48TSOP |
| 标准包装： | 96 |
| 格式 - 存储器： | 闪存 |
| 存储器类型： | FLASH |
| 存储容量： | 64M（8M x 8，4M x 16） |
| 速度： | 70ns |
| 接口： | 并联 |
| 电源电压： | 2.7 V ~ 3.6 V |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 封装/外壳： | 48-TFSOP（0.724"，18.40mm 宽） |
| 供应商设备封装： | 48-TSOP |
| 包装： | 管件 |
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W29GL064C
9.4
Thin & Fine-Pitch Ball Grid Array, 6x8 mm 2 , pitch: 0.8 mm, ? =0.4mm (TFBGA48)
e
E1
A1 INDEX
A
// 0.20 C
A1 INDEX
A1
A
B
C
A
6
5
4
3
2
1
D
E
F
G
H
SE
?b(48x PLACES)
0.15 M C A B
A2
B
E
0.08
M
C
0.12 C
0.15 (4X)
Note: Ball land:0.45mm. Ball opening:0.35mm. PCB ball land suggest <=0.35mm
SYMBOL
DIMENSION (MM)
MIN NOM MAX
DIMENSION (INCH)
MIN NOM MAX
A
A1
A2
b
D
-
0.27
-
0.35
7.90
-
0.32
0.79
0.40
8.00
1.20
0.37
-
0.45
8.10
-
0.011
-
0.014
0.311
-
0.013
0.031
0.016
0.315
0.047
0.015
-
0.018
0.319
D1
5.60 BSC
0.220 BSC
E
5.90
6.00
6.10
0.232
0.236
0.240
E1
SE
SD
e
4.00 BSC
0.400 TYP
0.400 TYP
0.80 BSC
0.157 BSC
0.016 TYP
0.016 TYP
0.031 BSC
Figure 9-4
TFBGA 48-Ball 6x8mm
58
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