参数资料
| 型号： | W29GL128CL9B |
| 厂商： | Winbond Electronics |
| 文件页数： | 4/67页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC FLASH 128MBIT 90NS 64LFBGA |
| 标准包装： | 171 |
| 格式 - 存储器： | 闪存 |
| 存储器类型： | FLASH |
| 存储容量： | 128M（16M x 8，8M x 16） |
| 速度： | 90ns |
| 接口： | 并联 |
| 电源电压： | 2.7 V ~ 3.6 V |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 封装/外壳： | 64-LBGA |
| 供应商设备封装： | 64-LFBGA（11x13） |
| 包装： | 管件 |
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W29GL128C
8.1
8.2
8.3
8.4
Absolute Maximum Stress Ratings ............................................................................... 29
Operating Temperature and Voltage ............................................................................ 29
DC Characteristics ........................................................................................................ 30
Switching Test Circuits.................................................................................................. 31
8.4.1
Switching Test Waveform ............................................................................................... 31
8.5
AC Characteristics ........................................................................................................ 32
8.5.1
8.5.2
8.5.3
8.5.4
8.5.5
8.5.6
8.5.7
Instruction Write Operation ............................................................................................. 33
Read / Reset Operation .................................................................................................. 34
Erase/Program Operation ............................................................................................... 36
Write Operation Status .................................................................................................... 46
WORD/BYTE CONFIGURATION (#BYTE)..................................................................... 50
DEEP POWER DOWN MODE........................................................................................ 52
WRITE BUFFER PROGRAM.......................................................................................... 52
8.6
Recommended Operating Conditions........................................................................... 53
8.6.1
At Device Power-up ........................................................................................................ 53
8.7
8.8
8.9
8.10
Erase and Programming Performance ......................................................................... 54
Data Retention .............................................................................................................. 54
Latch-up Characteristics ............................................................................................... 54
Pin Capacitance ............................................................................................................ 54
9
PACKAGE DIMENSIONS ......................................................................................................... 55
9.1
9.2
9.3
TSOP 56-pin 14x20mm ................................................................................................ 55
Thin & Fine-Pitch Ball Grid Array, 56 ball, 7x9mm (TFBGA56) .................................... 56
Low-Profile Fine-Pitch Ball Grid Array, 64-ball 11x13mm (LFBA64) ............................ 57
10
ORDERING INFORMATION..................................................................................................... 58
10.1
10.2
Ordering Part Number Definitions................................................................................. 58
Valid Part Numbers and Top Side Marking .................................................................. 59
11
HISTORY .................................................................................................................................. 60
ii
相关PDF资料 |
PDF描述 |
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| W631GG6KB-12 | IC DDR3 SDRAM 1GBIT 96WBGA |
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参数描述 |
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