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参数资料
| 型号： | XC2S50-5FGG256C |
| 厂商： | Xilinx Inc |
| 文件页数： | 91/99页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC SPARTAN-II FPGA 50K 256-FBGA |
| 标准包装： | 90 |
| 系列： | Spartan®-II |
| LAB/CLB数： | 384 |
| 逻辑元件/单元数： | 1728 |
| RAM 位总计： | 32768 |
| 输入/输出数： | 176 |
| 门数： | 50000 |
| 电源电压： | 2.375 V ~ 2.625 V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 工作温度： | 0°C ~ 85°C |
| 封装/外壳： | 256-BGA |
| 供应商设备封装： | 256-FBGA（17x17） |
| 产品目录页面： | 599 (CN2011-ZH PDF) |
| 其它名称： | 122-1319 |
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Spartan-II FPGA Family: Pinout Tables
DS001-4 (v2.8) June 13, 2008
Module 4 of 4
Product Specification
91
R
I/O
1
P174
B10
C14
72
I/O
1
-
B14
75
I/O
1
P175
D10
D13
81
I/O
1
P176
A10
C13
84
GND
-
P177
GND*
-
VCCO
1-
VCCO
Bank 1*
VCCO
Bank 1*
-
I/O, VREF
1
P178
B9
B13
87
I/O
1
P179
E10
E12
90
I/O
1
-
A9
B12
93
I/O
1
P180
D9
D12
96
I/O
1
-
C12
99
I/O
1
P181
A8
D11
102
I, GCK2
1
P182
C9
A11
108
GND
-
P183
GND*
-
VCCO
1
P184
VCCO
Bank 1*
VCCO
Bank 1*
-
VCCO
0
P184
VCCO
Bank 0*
VCCO
Bank 0*
-
I, GCK3
0
P185
B8
C11
109
VCCINT
-
P186
VCCINT*VCCINT*-
I/O
0
-
E11
116
I/O
0
P187
A7
A10
119
I/O
0
-
D8
B10
122
I/O
0
P188
A6
C10
125
I/O, VREF
0
P189
B7
A9
128
VCCO
0-
VCCO
Bank 0*
VCCO
Bank 0*
-
GND
-
P190
GND*
-
I/O
0
P191
C8
B9
131
I/O
0
P192
D7
E10
134
I/O
0
-
D10
140
I/O
0
P193
E7
A8
143
I/O
0
-
D9
146
I/O
0
-
B8
149
I/O
0
P194
C7
E9
155
I/O
0
P195
B6
A7
158
XC2S150 Device Pinouts (Continued)
XC2S150 Pad Name
PQ208
FG256
FG456
Bndry
Scan
Function
Bank
VCCINT
-
P196
VCCINT*VCCINT*-
VCCO
0
P197
VCCO
Bank 0*
VCCO
Bank 0*
-
GND
-
P198
GND*
-
I/O
0
P199
A5
B7
161
I/O, VREF
0
P200
C6
E8
164
I/O
0
-
D8
167
I/O
0
P201
B5
C7
170
I/O
0
-
D6
D7
173
I/O
0
-
B6
176
I/O
0
-
A5
179
I/O
0
P202
A4
D6
182
I/O, VREF
0
P203
B4
C6
185
VCCO
0-
VCCO
Bank 0*
VCCO
Bank 0*
-
GND
-
GND*
-
I/O
0
P204
E6
B5
188
I/O
0
-
D5
E7
191
I/O
0
-
A4
194
I/O
0
-
E6
197
I/O
0
P205
A3
B4
200
GND
-
GND*
-
I/O
0
-
C5
A3
203
I/O
0
-
B3
206
I/O
0
-
D5
209
I/O
0
P206
B3
C5
212
TCK
-
P207
C4
-
VCCO
0
P208
VCCO
Bank 0*
VCCO
Bank 0*
-
VCCO
7
P208
VCCO
Bank 7*
VCCO
Bank 7*
-
04/18/01
Notes:
1.
IRDY and TRDY can only be accessed when using Xilinx PCI
cores.
2.
Pads labelled GND*, VCCINT*, VCCO Bank 0*, VCCO Bank 1*,
VCCO Bank 2*, VCCO Bank 3*, VCCO Bank 4*, VCCO Bank 5*,
VCCO Bank 6*, VCCO Bank 7* are internally bonded to
independent ground or power planes within the package.
3.
XC2S150 Device Pinouts (Continued)
XC2S150 Pad Name
PQ208
FG256
FG456
Bndry
Scan
Function
Bank
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