参数资料
| 型号： | XC2S50E-6FTG256I |
| 厂商： | Xilinx Inc |
| 文件页数： | 40/108页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC SPARTAN-IIE FPGA 50K 256FTBGA |
| 产品变化通告： | FPGA Family Discontinuation 18/Apr/2011 |
| 标准包装： | 90 |
| 系列： | Spartan®-IIE |
| LAB/CLB数： | 384 |
| 逻辑元件/单元数： | 1728 |
| RAM 位总计： | 32768 |
| 输入/输出数： | 182 |
| 门数： | 50000 |
| 电源电压： | 1.71 V ~ 1.89 V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 工作温度： | -40°C ~ 100°C |
| 封装/外壳： | 256-LBGA |
| 供应商设备封装： | 256-FTBGA |
| 其它名称： | 122-1329 |
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DS077-3 (v3.0) August 9, 2013
37
Product Specification
Spartan-IIE FPGA Family: DC and Switching Characteristics
R
— OBSOLETE — OBSOLETE — OBSOLETE — OBSOLETE —
IOB Input Switching Characteristics(1)
Input delays associated with the pad are specified for LVTTL levels. For other standards, adjust the delays with the values
Symbol
Description
Device
Speed Grade
Units
-7
-6
Min
Max
Min
Max
Propagation Delays
TIOPI
Pad to I output, no delay
All
0.4
0.8
0.4
0.8
ns
TIOPID
Pad to I output, with delay
All
0.5
1.0
0.5
1.0
ns
TIOPLI
Pad to output IQ via transparent latch,
no delay
All
0.7
1.5
0.7
1.6
ns
TIOPLID
Pad to output IQ via transparent latch,
with delay
XC2S50E
1.3
3.0
1.3
3.1
ns
XC2S100E
1.3
3.0
1.3
3.1
ns
XC2S150E
1.3
3.2
1.3
3.3
ns
XC2S200E
1.3
3.2
1.3
3.3
ns
XC2S300E
1.3
3.2
1.3
3.3
ns
XC2S400E
1.4
3.2
1.4
3.4
ns
XC2S600E
1.5
3.5
1.5
3.7
ns
Sequential Delays
TIOCKIQ
Clock CLK to output IQ
All
0.1
0.7
0.1
0.7
ns
Setup/Hold Times with Respect to Clock CLK
TIOPICK / TIOICKP
Pad, no delay
All
1.4 / 0
-
1.5 / 0
-
ns
TIOPICKD / TIOICKPD Pad, with delay
XC2S50E
2.9 / 0
-
2.9 / 0
-
ns
XC2S100E
2.9 / 0
-
2.9 / 0
-
ns
XC2S150E
3.1 / 0
-
3.1 / 0
-
ns
XC2S200E
3.1 / 0
-
3.1 / 0
-
ns
XC2S300E
3.1 / 0
-
3.1 / 0
-
ns
XC2S400E
3.2 / 0
-
3.2 / 0
-
ns
XC2S600E
3.5 / 0
-
3.5 / 0
-
ns
TIOICECK / TIOCKICE ICE input
All
0.7 / 0.01
-
0.7 / 0.01
-
ns
Set/Reset Delays
TIOSRCKI
SR input (IFF, synchronous)
All
0.9
-
1.0
-
ns
TIOSRIQ
SR input to IQ (asynchronous)
All
0.5
1.2
0.5
1.4
ns
TGSRQ
GSR to output IQ
All
3.8
8.5
3.8
9.7
ns
Notes:
1.
Input timing for LVTTL is measured at 1.4V. For other I/O standards, see the table Delay Measurement Methodology, page 41.
相关PDF资料 |
PDF描述 |
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| XC2S100-5PQ208I | IC FPGA 2.5V I-TEMP 208-PQFP |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
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| XC2S50E-6PQ208I | 制造商:Xilinx 功能描述:IC SPARTAN-IIE FPGA 50K 208-PQFP 制造商:Xilinx 功能描述:IC FPGA 146 I/O 208PQFP |
| XC2S50E-6PQG208C | 功能描述:IC SPARTAN-IIE FPGA 50K 208-PQFP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:Spartan®-IIE 标准包装:24 系列:ECP2 LAB/CLB数:1500 逻辑元件/单元数:12000 RAM 位总计:226304 输入/输出数:131 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 85°C 封装/外壳:208-BFQFP 供应商设备封装:208-PQFP（28x28） |
| XC2S50E-6PQG208I | 制造商:XILINX 制造商全称:XILINX 功能描述:Spartan-IIE FPGA |
| XC2S50E-6TQ144C | 功能描述:IC FPGA 1.8V 384 CLB'S 144-TQFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:Spartan®-IIE 标准包装:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB数:3411 逻辑元件/单元数:43661 RAM 位总计:2138112 输入/输出数:358 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:676-BGA 供应商设备封装:676-FBGA（27x27） |
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