参数资料
| 型号： | XC2S50E-6FTG256I |
| 厂商： | Xilinx Inc |
| 文件页数： | 52/108页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC SPARTAN-IIE FPGA 50K 256FTBGA |
| 产品变化通告： | FPGA Family Discontinuation 18/Apr/2011 |
| 标准包装： | 90 |
| 系列： | Spartan®-IIE |
| LAB/CLB数： | 384 |
| 逻辑元件/单元数： | 1728 |
| RAM 位总计： | 32768 |
| 输入/输出数： | 182 |
| 门数： | 50000 |
| 电源电压： | 1.71 V ~ 1.89 V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 工作温度： | -40°C ~ 100°C |
| 封装/外壳： | 256-LBGA |
| 供应商设备封装： | 256-FTBGA |
| 其它名称： | 122-1329 |
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48
DS077-3 (v3.0) August 9, 2013
Product Specification
Spartan-IIE FPGA Family: DC and Switching Characteristics
R
— OBSOLETE — OBSOLETE — OBSOLETE — OBSOLETE —
TBUF Switching Characteristics
JTAG Test Access Port Switching Characteristics
Configuration Switching Characteristics
Symbol
Description
Speed Grade
Units
-7
-6
Max
TIO
IN input to OUT output
0
ns
TOFF
TRI input to OUT output high impedance
0.1
0.11
ns
TON
TRI input to valid data on OUT output
0.1
0.11
ns
Symbol
Description
Speed Grade
Units
-7
-6
Min
Max
Min
Max
Setup/Hold Times with Respect to TCK
TTAPTCK / TTCKTAP
TMS and TDI setup times and hold times
4.0 / 2.0
-
4.0 / 2.0
-
ns
Sequential Delays
TTCKTDO
Output delay from clock TCK to output TDO
-
11.0
-
11.0
ns
FTCK
TCK clock frequency
-
33
-
33
MHz
Notes:
1.
Before configuration can begin, VCCINT and VCCO Bank 2 must reach the recommended operating voltage.
Figure 23: Configuration Timing on Power-Up
DS001_12_102301
TPOR
TPL
TICCK
Valid
CCLK Output or Input
M0, M1, M2
(Required)
PROGRAM
INIT
VCC(1)
.
Symbol
Description
All Devices
Units
Min
Max
TPOR
Power-on reset
-
2
ms
TPL
Program latency
-
100
μs
TICCK
CCLK output delay (Master serial
mode only)
0.5
4
μs
TPROGRAM
Program pulse width
300
-
ns
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| EHHD15MFB | CONN DSUB 15PIN MALE-FMALE BLK |
| 24LCS52T-I/MC | IC EEPROM 2KBIT 400KHZ 8DFN |
| XC2S100-6PQ208C | IC FPGA 2.5V C-TEMP 208-PQFP |
| ACC60DREI | CONN EDGECARD 120PS .100 EYELET |
| XC2S100-5PQ208I | IC FPGA 2.5V I-TEMP 208-PQFP |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| XC2S50E-6PQ208C | 功能描述:IC FPGA 1.8V 384 CLB'S 208-PQFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:Spartan®-IIE 标准包装:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB数:3411 逻辑元件/单元数:43661 RAM 位总计:2138112 输入/输出数:358 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:676-BGA 供应商设备封装:676-FBGA（27x27） |
| XC2S50E-6PQ208I | 制造商:Xilinx 功能描述:IC SPARTAN-IIE FPGA 50K 208-PQFP 制造商:Xilinx 功能描述:IC FPGA 146 I/O 208PQFP |
| XC2S50E-6PQG208C | 功能描述:IC SPARTAN-IIE FPGA 50K 208-PQFP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:Spartan®-IIE 标准包装:24 系列:ECP2 LAB/CLB数:1500 逻辑元件/单元数:12000 RAM 位总计:226304 输入/输出数:131 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 85°C 封装/外壳:208-BFQFP 供应商设备封装:208-PQFP（28x28） |
| XC2S50E-6PQG208I | 制造商:XILINX 制造商全称:XILINX 功能描述:Spartan-IIE FPGA |
| XC2S50E-6TQ144C | 功能描述:IC FPGA 1.8V 384 CLB'S 144-TQFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:Spartan®-IIE 标准包装:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB数:3411 逻辑元件/单元数:43661 RAM 位总计:2138112 输入/输出数:358 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:676-BGA 供应商设备封装:676-FBGA（27x27） |
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