参数资料
| 型号： | XC6SLX25T-2FG484I |
| 厂商： | Xilinx Inc |
| 文件页数： | 34/89页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC FPGA SPARTAN 6 484FGGBGA |
| 标准包装： | 60 |
| 系列： | Spartan® 6 LXT |
| LAB/CLB数： | 1879 |
| 逻辑元件/单元数： | 24051 |
| RAM 位总计： | 958464 |
| 输入/输出数： | 250 |
| 电源电压： | 1.14 V ~ 1.26 V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 工作温度： | -40°C ~ 100°C |
| 封装/外壳： | 484-BBGA |
| 供应商设备封装： | 484-FBGA |
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Spartan-6 FPGA Data Sheet: DC and Switching Characteristics
DS162 (v3.0) October 17, 2011
Product Specification
4
Table 3: eFUSE Programming Conditions(1)
Symbol
Description
Min
Typ
Max
Units
External voltage supply
3.2
3.3
3.4
V
IFS
VFS supply current
––
40
mA
VCCAUX Auxiliary supply voltage relative to GND
3.2
3.3
3.45
V
1129
1140
1151
VCCINT
Internal supply voltage relative to GND
1.14
1.2
1.26
V
tj
Temperature range
15–85
°C
Notes:
1.
These specifications apply during programming of the eFUSE AES key. Programming is only supported through JTAG.The AES key is only
supported in the following devices: LX75, LX75T, LX100, LX100T, LX150, and LX150T.
2.
When programming eFUSE, VFS must be less than or equal to VCCAUX. When not programming or when eFUSE is not used, Xilinx
recommends connecting VFS to GND. However, VFS can be between GND and 3.45 V.
3.
An RFUSE resistor is required when programming the eFUSE AES key. When not programming or when eFUSE is not used, Xilinx
recommends connecting the RFUSE pin to VCCAUX or GND. However, RFUSE can be unconnected.
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参数描述 |
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| XC6SLX25T-2FGG484I | 功能描述:IC FPGA SPARTAN 6 24K 484FGGBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:Spartan® 6 LXT 标准包装:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB数:3411 逻辑元件/单元数:43661 RAM 位总计:2138112 输入/输出数:358 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:676-BGA 供应商设备封装:676-FBGA（27x27） |
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| XC6SLX25T-3CSG324I | 功能描述:IC FPGA SPARTAN 6 24K 324CSGBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:Spartan® 6 LXT 标准包装:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB数:3411 逻辑元件/单元数:43661 RAM 位总计:2138112 输入/输出数:358 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:676-BGA 供应商设备封装:676-FBGA（27x27） |
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