参数资料
| 型号： | XC6SLX25T-2FG484I |
| 厂商： | Xilinx Inc |
| 文件页数： | 80/89页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC FPGA SPARTAN 6 484FGGBGA |
| 标准包装： | 60 |
| 系列： | Spartan® 6 LXT |
| LAB/CLB数： | 1879 |
| 逻辑元件/单元数： | 24051 |
| RAM 位总计： | 958464 |
| 输入/输出数： | 250 |
| 电源电压： | 1.14 V ~ 1.26 V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 工作温度： | -40°C ~ 100°C |
| 封装/外壳： | 484-BBGA |
| 供应商设备封装： | 484-FBGA |
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Spartan-6 FPGA Data Sheet: DC and Switching Characteristics
DS162 (v3.0) October 17, 2011
Product Specification
81
TBUFIOSKEW
I/O clock tree skew across one clock region
LX4
0.06
N/A
0.06
0.07
ns
LX9
0.060.060.060.07
ns
LX16
0.06
0.07
ns
LX25
0.06
0.07
ns
LX25T
0.06
N/A
ns
LX45
0.06
0.07
ns
LX45T
0.06
N/A
ns
LX75
0.06
0.07
ns
LX75T
0.06
N/A
ns
LX100
0.06
0.07
ns
LX100T
0.06
N/A
ns
LX150
0.06
0.07
ns
LX150T
0.06
N/A
ns
Notes:
1.
LXT devices are not available with a -1L speed grade. The LX4 is not available in -3N speed grade.
2.
These parameters represent the worst-case duty cycle distortion observable at the pins of the device using LVDS output buffers. For cases where
other I/O standards are used, IBIS can be used to calculate any additional duty cycle distortion that might be caused by asymmetrical rise/fall times.
3.
The TCKSKEW value represents the worst-case clock-tree skew observable between sequential I/O elements. Significantly less clock-tree skew exists
for I/O registers that are close to each other and fed by the same or adjacent clock-tree branches. Use the Xilinx FPGA Editor and Timing Analyzer
tools to evaluate clock skew specific to your application.
4.
The TCKSKEW is 0.43 ns for the XA6SLX100 device using a -2 speed grade and 0.22 ns for the XC6SLX100 devices using the -2 speed grade.
Table 79: Package Skew
Symbol
Description
Device
Package(2)
Value
Units
TPKGSKEW
Package Skew(1)
LX4
TQG144
N/A
ps
CPG196
23
ps
CSG225
58
ps
LX9
TQG144
N/A
ps
CPG196
23
ps
CSG225
58
ps
FT(G)256
88
ps
CSG324
64
ps
LX16
CPG196
19
ps
CSG225
70
ps
FT(G)256
71
ps
CSG324
54
ps
LX25
FT(G)256
90
ps
CSG324
61
ps
FG(G)484
84
ps
LX25T
CSG324
48
ps
FG(G)484
112
ps
Table 78: Duty Cycle Distortion and Clock-Tree Skew (Cont’d)
Symbol
Description
Device(1)
Speed Grade
Units
-3
-3N
-2
-1L
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参数描述 |
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| XC6SLX25T-2FGG484I | 功能描述:IC FPGA SPARTAN 6 24K 484FGGBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:Spartan® 6 LXT 标准包装:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB数:3411 逻辑元件/单元数:43661 RAM 位总计:2138112 输入/输出数:358 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:676-BGA 供应商设备封装:676-FBGA（27x27） |
| XC6SLX25T-3CSG324C | 功能描述:IC FPGA SPARTAN 6 24K 324CSGBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:Spartan® 6 LXT 标准包装:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB数:3411 逻辑元件/单元数:43661 RAM 位总计:2138112 输入/输出数:358 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:676-BGA 供应商设备封装:676-FBGA（27x27） |
| XC6SLX25T-3CSG324I | 功能描述:IC FPGA SPARTAN 6 24K 324CSGBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:Spartan® 6 LXT 标准包装:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB数:3411 逻辑元件/单元数:43661 RAM 位总计:2138112 输入/输出数:358 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:676-BGA 供应商设备封装:676-FBGA（27x27） |
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