参数资料
| 型号： | XC6SLX25T-2FG484I |
| 厂商： | Xilinx Inc |
| 文件页数： | 5/89页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC FPGA SPARTAN 6 484FGGBGA |
| 标准包装： | 60 |
| 系列： | Spartan® 6 LXT |
| LAB/CLB数： | 1879 |
| 逻辑元件/单元数： | 24051 |
| RAM 位总计： | 958464 |
| 输入/输出数： | 250 |
| 电源电压： | 1.14 V ~ 1.26 V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 工作温度： | -40°C ~ 100°C |
| 封装/外壳： | 484-BBGA |
| 供应商设备封装： | 484-FBGA |
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Spartan-6 FPGA Data Sheet: DC and Switching Characteristics
DS162 (v3.0) October 17, 2011
Product Specification
13
Table 14: GTP Transceiver Current Supply (per Lane)
Symbol
Description
Typ(1)
Max
Units
IMGTAVCC
GTP transceiver internal analog supply current
40.4
mA
IMGTAVTTTX
GTP transmitter termination supply current
27.4
mA
IMGTAVTTRX
GTP receiver termination supply current
13.6
mA
IMGTAVCCPLL
GTP transmitter and receiver PLL supply current
28.7
mA
RMGTRREF
Precision reference resistor for internal calibration termination
50.0 ± 1%
tolerance
Notes:
1.
Typical values are specified at nominal voltage, 25°C, with a 2.5 Gb/s line rate, with a shared PLL use mode.
2.
Values for currents of other transceiver configurations and conditions can be obtained by using the XPOWER Estimator (XPE) or XPOWER Analyzer
(XPA) tools.
Table 15: GTP Transceiver Quiescent Supply Current (per Lane)(1)(2)(3)(4)
Symbol
Description
Typ(5)
Max
Units
IMGTAVCCQ
Quiescent MGTAVCC supply current
1.7
mA
IMGTAVTTTXQ
Quiescent MGTAVTTTX supply current
0.1
mA
IMGTAVTTRXQ Quiescent MGTAVTTRX supply current
1.2
mA
IMGTAVCCPLLQ Quiescent MGTAVCCPLL supply current
1.0
mA
Notes:
1.
Device powered and unconfigured.
2.
Currents for conditions other than values specified in this table can be obtained by using the XPOWER Estimator (XPE) or XPOWER Analyzer (XPA)
tools.
3.
GTP transceiver quiescent supply current for an entire device can be calculated by multiplying the values in this table by the number of available GTP
transceivers.
4.
Does not include power-up MGTAVTTRCAL supply current during device configuration.
5.
Typical values are specified at nominal voltage, 25°C.
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PDF描述 |
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参数描述 |
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| XC6SLX25T-2FGG484I | 功能描述:IC FPGA SPARTAN 6 24K 484FGGBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:Spartan® 6 LXT 标准包装:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB数:3411 逻辑元件/单元数:43661 RAM 位总计:2138112 输入/输出数:358 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:676-BGA 供应商设备封装:676-FBGA（27x27） |
| XC6SLX25T-3CSG324C | 功能描述:IC FPGA SPARTAN 6 24K 324CSGBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:Spartan® 6 LXT 标准包装:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB数:3411 逻辑元件/单元数:43661 RAM 位总计:2138112 输入/输出数:358 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:676-BGA 供应商设备封装:676-FBGA（27x27） |
| XC6SLX25T-3CSG324I | 功能描述:IC FPGA SPARTAN 6 24K 324CSGBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:Spartan® 6 LXT 标准包装:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB数:3411 逻辑元件/单元数:43661 RAM 位总计:2138112 输入/输出数:358 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:676-BGA 供应商设备封装:676-FBGA（27x27） |
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