参数资料
| 型号： | XC6SLX25T-2FG484I |
| 厂商： | Xilinx Inc |
| 文件页数： | 35/89页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC FPGA SPARTAN 6 484FGGBGA |
| 标准包装： | 60 |
| 系列： | Spartan® 6 LXT |
| LAB/CLB数： | 1879 |
| 逻辑元件/单元数： | 24051 |
| RAM 位总计： | 958464 |
| 输入/输出数： | 250 |
| 电源电压： | 1.14 V ~ 1.26 V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 工作温度： | -40°C ~ 100°C |
| 封装/外壳： | 484-BBGA |
| 供应商设备封装： | 484-FBGA |
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Spartan-6 FPGA Data Sheet: DC and Switching Characteristics
DS162 (v3.0) October 17, 2011
Product Specification
40
1.8V
LVCMOS18, LVCMOS18_JEDEC
2
Fast
39
46
39
47
Slow
65
75
65
74
QuietIO
80
85
4
Fast
22
25
22
25
Slow
38
36
38
29
QuietIO
45
40
45
35
6
Fast
16
18
16
17
Slow
27
25
27
19
QuietIO
30
28
30
23
8
Fast
13
15
13
14
Slow
16
18
16
QuietIO
25
22
25
18
12
Fast
5
7
5
Slow
7
8
7
6
QuietIO
11
10
11
8
16
Fast
4
5
4
Slow
7
8
7
5
QuietIO
11
10
11
8
24
Fast
N/A
5
N/A
3
Slow
N/A
8
N/A
8
QuietIO
N/A
10
N/A
8
HSTL_I_18
9
10
9
HSTL_II_18
N/A
5
N/A
6
HSTL_III_18
9
10
9
11
DIFF_HSTL_I_18
27
30
27
DIFF_HSTL_II_18
N/A
15
N/A
18
DIFF_HSTL_III_18
27
30
27
33
MOBILE_DDR (3)
12
14
12
14
DIFF_MOBILE_DDR (3)
36
42
36
42
SSTL_18_I (3)
910
9
10
SSTL_18_II (3)
N/A
5
N/A
4
DIFF_SSTL_18_I (3)
27
30
27
30
DIFF_SSTL_18_II (3)
N/A
15
N/A
12
Table 34: SSO Limit per VCCO/GND Pair (Cont’d)
VCCO
I/O Standard
Drive
Slew
SSO Limit per VCCO/GND Pair
All TQG144, CPG196,
CSG225, FT(G)256, and
LX devices in CSG324
All CS(G)484, FG(G)484,
FG(G)676, FG(G)900, and
LXT devices in CSG324
Bank 0/2
Bank 1/3
Bank 0/2
Bank 1/3/4/5
相关PDF资料 |
PDF描述 |
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
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| XC6SLX25T-2FGG484C | 功能描述:IC FPGA SPARTAN 6 24K 484FGGBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:Spartan® 6 LXT 标准包装:24 系列:ECP2 LAB/CLB数:1500 逻辑元件/单元数:12000 RAM 位总计:226304 输入/输出数:131 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 85°C 封装/外壳:208-BFQFP 供应商设备封装:208-PQFP（28x28） |
| XC6SLX25T-2FGG484I | 功能描述:IC FPGA SPARTAN 6 24K 484FGGBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:Spartan® 6 LXT 标准包装:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB数:3411 逻辑元件/单元数:43661 RAM 位总计:2138112 输入/输出数:358 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:676-BGA 供应商设备封装:676-FBGA（27x27） |
| XC6SLX25T-3CSG324C | 功能描述:IC FPGA SPARTAN 6 24K 324CSGBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:Spartan® 6 LXT 标准包装:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB数:3411 逻辑元件/单元数:43661 RAM 位总计:2138112 输入/输出数:358 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:676-BGA 供应商设备封装:676-FBGA（27x27） |
| XC6SLX25T-3CSG324I | 功能描述:IC FPGA SPARTAN 6 24K 324CSGBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:Spartan® 6 LXT 标准包装:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB数:3411 逻辑元件/单元数:43661 RAM 位总计:2138112 输入/输出数:358 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:676-BGA 供应商设备封装:676-FBGA（27x27） |
| XC6SLX25T-3FG484C | 制造商:Xilinx 功能描述:FPGA SPARTAN?-6 FAMILY 24051 CELLS 45NM (CMOS) TECHNOLOGY 1. - Trays 制造商:Xilinx 功能描述:IC FPGA SPARTAN 6 25K 484BGA 制造商:Xilinx 功能描述:IC FPGA 250 I/O 484FBGA |
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