参数资料
型号: XCV405E-7BG560C
厂商: Xilinx Inc
文件页数: 10/118页
文件大小: 0K
描述: IC FPGA 1.8V C-TEMP 560-MBGA
产品变化通告: FPGA Family Discontinuation 18/Apr/2011
标准包装: 1
系列: Virtex®-E EM
LAB/CLB数: 2400
逻辑元件/单元数: 10800
RAM 位总计: 573440
输入/输出数: 404
门数: 129600
电源电压: 1.71 V ~ 1.89 V
安装类型: 表面贴装
工作温度: 0°C ~ 85°C
封装/外壳: 560-LBGA,金属
供应商设备封装: 560-MBGA(42.5x42.5)
Virtex-E 1.8 V Extended Memory Field Programmable Gate Arrays
DS025-4 (v3.0) March 21, 2014
Module 4 of 4
31
R
— OBSOLETE — OBSOLETE — OBSOLETE — OBSOLETE —
4
IO_L165N_YY
AE19
4
IO_VREF_4_L166P_YY
AK22
4
IO_L166N_YY
AH20
4
IO_L167P
AG19
4
IO_L167N
AB17
4
IO_L168P
AJ19
4
IO_L168N
AD17
4
IO_L169P_YY
AA16
4
IO_L169N_YY
AA17
4
IO_VREF_4_L170P_YY
AK21
4
IO_L170N_YY
AB16
4
IO_L171P
AG18
4
IO_L171N
AK20
4
IO_L172P
AK19
4
IO_L172N
AD16
4
IO_L173P_YY
AE16
4
IO_L173N_YY
AE17
4
IO_VREF_4_L174P_YY
AG17
4
IO_L174N_YY
AJ17
4
IO_L176P
AG16
4
IO_L176N
AK17
4
IO_LVDS_DLL_L177P
AF16
5GCK1
AK16
5IO
AD8
5IO
AD14
5IO
AE10
5IO
AE12
5IO
AG15
5IO
AH5
5IO
AH8
5IO
AK12
5
IO_LVDS_DLL_L177N
AH16
5
IO_L179P
AB15
Table 5:
FG900 Fine-Pitch BGA Package — XCV812E
Bank
Description
Pin
5
IO_L179N
AF15
5
IO_L180P_YY
AA15
5
IO_VREF_5_L180N_YY
AF14
5
IO_L181P_YY
AH15
5
IO_L181N_YY
AK15
5
IO_L182P
AB14
5
IO_L182N
AF13
5
IO_L183P
AH14
5
IO_L183N
AJ14
5
IO_L184P_YY
AE14
5
IO_VREF_5_L184N_YY
AG13
5
IO_L185P_YY
AK13
5
IO_L185N_YY
AD13
5
IO_L186P
AE13
5
IO_L186N
AF12
5
IO_L187P
AC13
5
IO_L187N
AA13
5
IO_L188P_YY
AA12
5
IO_VREF_5_L188N_YY
AJ12
5
IO_L189P_YY
AB12
5
IO_L189N_YY
AE11
5
IO_L191P_Y
AG11
5
IO_L191N_Y
AF11
5
IO_L192P_Y
AH11
5
IO_L192N_Y
AJ11
5
IO_L194P_YY
AD12
5
IO_L194N_YY
AK11
5
IO_L195P_YY
AJ10
5
IO_VREF_5_L195N_YY
AC12
5
IO_L196P
AK10
5
IO_L196N
AD11
5
IO_L197P
AJ9
5
IO_L197N
AE9
5
IO_L198P_YY
AH10
Table 5:
FG900 Fine-Pitch BGA Package — XCV812E
Bank
Description
Pin
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