参数资料
型号: XCV405E-7BG560C
厂商: Xilinx Inc
文件页数: 9/118页
文件大小: 0K
描述: IC FPGA 1.8V C-TEMP 560-MBGA
产品变化通告: FPGA Family Discontinuation 18/Apr/2011
标准包装: 1
系列: Virtex®-E EM
LAB/CLB数: 2400
逻辑元件/单元数: 10800
RAM 位总计: 573440
输入/输出数: 404
门数: 129600
电源电压: 1.71 V ~ 1.89 V
安装类型: 表面贴装
工作温度: 0°C ~ 85°C
封装/外壳: 560-LBGA,金属
供应商设备封装: 560-MBGA(42.5x42.5)
Virtex-E 1.8 V Extended Memory Field Programmable Gate Arrays
Module 4 of 4
DS025-4 (v3.0) March 21, 2014
30
R
— OBSOLETE — OBSOLETE — OBSOLETE — OBSOLETE —
3
IO_L131P_YY
Y22
3
IO_VREF_L131N_YY
AC27
3
IO_L132P
AD28
3
IO_L132N
AB25
3
IO_L133P
AC26
3
IO_L133N
AE30
3
IO_L134P_YY
AD27
3
IO_L134N_YY
AF30
3
IO_L135P_Y
AF29
3
IO_VREF_L135N_Y
AB24
3
IO_L136P
AB23
3
IO_L136N
AE28
3
IO_L138P
AE26
3
IO_L138N
AG29
3
IO_L139P_Y
AH30
3
IO_L139N_Y
AC24
3
IO_D7_L141P_YY
AH29
3
IO_INIT_L141N_YY
AA22
4GCK0
AJ16
4IO
AB19
4IO
AC16
4IO
AC19
4IO
AD19
4IO
AD20
4IO
AE21
4IO
AF19
4IO
AH17
4IO
AH23
4IO
AH26
4IO
AH27
4IO
AK18
4
IO_VREF_4
AA18
4
IO_L142P_YY
AF27
Table 5:
FG900 Fine-Pitch BGA Package — XCV812E
Bank
Description
Pin
4
IO_L142N_YY
AK28
4
IO_L144P_Y
AD23
4
IO_L144N_Y
AJ27
4
IO_L145P_Y
AB21
4
IO_L145N_Y
AF25
4
IO_L147P_YY
AA21
4
IO_L147N_YY
AG25
4
IO_VREF_4_L148P_YY
AJ26
4
IO_L148N_YY
AD22
4
IO_L149P
AA20
4
IO_L149N
AH25
4
IO_L150P
AC21
4
IO_L150N
AF24
4
IO_L151P_YY
AG24
4
IO_L151N_YY
AK26
4
IO_VREF_4_L152P_YY
AJ24
4
IO_L152N_YY
AF23
4
IO_L153P
AE23
4
IO_L153N
AB20
4
IO_L154P
AC20
4
IO_L154N
AG23
4
IO_L155P_YY
AF22
4
IO_L155N_YY
AE22
4
IO_VREF_4_L156P_YY
AJ22
4
IO_L156N_YY
AG22
4
IO_L158P
AA19
4
IO_L158N
AF21
4
IO_L160P
AG21
4
IO_L160N
AK23
4
IO_L162P_Y
AE20
4
IO_L162N_Y
AJ21
4
IO_L163P_Y
AG20
4
IO_L163N_Y
AF20
4
IO_L165P_YY
AJ20
Table 5:
FG900 Fine-Pitch BGA Package — XCV812E
Bank
Description
Pin
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参数描述
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