参数资料
| 型号： | XCV812E-8FG900C |
| 厂商： | Xilinx Inc |
| 文件页数： | 103/118页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC FPGA 1.8V C-TEMP 900-FBGA |
| 产品变化通告： | FPGA Family Discontinuation 18/Apr/2011 |
| 标准包装： | 1 |
| 系列： | Virtex®-E EM |
| LAB/CLB数： | 4704 |
| 逻辑元件/单元数： | 21168 |
| RAM 位总计： | 1146880 |
| 输入/输出数： | 556 |
| 门数： | 254016 |
| 电源电压： | 1.71 V ~ 1.89 V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 工作温度： | 0°C ~ 85°C |
| 封装/外壳： | 900-BBGA |
| 供应商设备封装： | 900-FBGA |
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Virtex-E 1.8 V Extended Memory Field Programmable Gate Arrays
DS025-4 (v3.0) March 21, 2014
Module 4 of 4
9
R
— OBSOLETE — OBSOLETE — OBSOLETE — OBSOLETE —
NA
GND
A1
NA
GND
A7
NA
GND
A12
NA
GND
A14
NA
GND
A18
NA
GND
A20
NA
GND
A24
NA
GND
A29
NA
GND
A32
NA
GND
A33
NA
GND
B1
NA
GND
B6
NA
GND
B9
NA
GND
B15
NA
GND
B23
NA
GND
B27
NA
GND
B31
NA
GND
C2
NA
GND
E1
NA
GND
F32
NA
GND
G2
NA
GND
G33
NA
GND
J32
NA
GND
K1
NA
GND
L2
NA
GND
M33
NA
GND
P1
NA
GND
P33
NA
GND
R32
NA
GND
T1
NA
GND
V33
NA
GND
W2
NA
GND
Y1
NA
GND
Y33
NA
GND
AB1
NA
GND
AC32
Table 1:
BG560 BGA — XCV405E and XCV812E
Bank
Pin Description
Pin#
NA
GND
AD33
NA
GND
AE2
NA
GND
AG1
NA
GND
AG32
NA
GND
AH2
NA
GND
AJ33
NA
GND
AL32
NA
GND
AM3
NA
GND
AM7
NA
GND
AM11
NA
GND
AM19
NA
GND
AM25
NA
GND
AM28
NA
GND
AM33
NA
GND
AN1
NA
GND
AN2
NA
GND
AN5
NA
GND
AN10
NA
GND
AN14
NA
GND
AN16
NA
GND
AN20
NA
GND
AN22
NA
GND
AN27
NA
GND
AN33
Notes:
1.
VREF or I/O option only in the XCV812E.
Table 1:
BG560 BGA — XCV405E and XCV812E
Bank
Pin Description
Pin#
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参数描述 |
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| XCV812E-8FG900I | 制造商:XILINX 制造商全称:XILINX 功能描述:Virtex-E 1.8 V Extended Memory Field Programmable Gate Arrays |
| XCVR-040L31 | 制造商:WWP 功能描述: |
| XCW 10 | 制造商:G & J HALL 功能描述:COUNTERSINK HEXIBIT 10MM 制造商:G & J HALL 功能描述:COUNTERSINK, HEXIBIT, 10MM 制造商:G & J HALL 功能描述:COUNTERSINK, HEXIBIT, 10MM; Drill Bit Size Metric:10mm; Overall Length:30.5mm; SVHC:No SVHC (19-Dec-2012); Countersink Angle:90; Drill Bit Type:Countersink; Drill Point Diameter:10mm; External Diameter:10mm; Head Diameter:10mm; ;RoHS Compliant: NA |
| XCW10 | 制造商:G & J HALL 功能描述:COUNTERSINK HEXIBIT |
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