参数资料
| 型号： | XCV812E-8FG900C |
| 厂商： | Xilinx Inc |
| 文件页数： | 15/118页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC FPGA 1.8V C-TEMP 900-FBGA |
| 产品变化通告： | FPGA Family Discontinuation 18/Apr/2011 |
| 标准包装： | 1 |
| 系列： | Virtex®-E EM |
| LAB/CLB数： | 4704 |
| 逻辑元件/单元数： | 21168 |
| RAM 位总计： | 1146880 |
| 输入/输出数： | 556 |
| 门数： | 254016 |
| 电源电压： | 1.71 V ~ 1.89 V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 工作温度： | 0°C ~ 85°C |
| 封装/外壳： | 900-BBGA |
| 供应商设备封装： | 900-FBGA |
第1页第2页第3页第4页第5页第6页第7页第8页第9页第10页第11页第12页第13页第14页当前第15页第16页第17页第18页第19页第20页第21页第22页第23页第24页第25页第26页第27页第28页第29页第30页第31页第32页第33页第34页第35页第36页第37页第38页第39页第40页第41页第42页第43页第44页第45页第46页第47页第48页第49页第50页第51页第52页第53页第54页第55页第56页第57页第58页第59页第60页第61页第62页第63页第64页第65页第66页第67页第68页第69页第70页第71页第72页第73页第74页第75页第76页第77页第78页第79页第80页第81页第82页第83页第84页第85页第86页第87页第88页第89页第90页第91页第92页第93页第94页第95页第96页第97页第98页第99页第100页第101页第102页第103页第104页第105页第106页第107页第108页第109页第110页第111页第112页第113页第114页第115页第116页第117页第118页
Virtex-E 1.8 V Extended Memory Field Programmable Gate Arrays
DS025-4 (v3.0) March 21, 2014
Module 4 of 4
35
R
— OBSOLETE — OBSOLETE — OBSOLETE — OBSOLETE —
NA
VCCINT
V16
NA
VCCINT
V17
NA
VCCINT
V18
NA
VCCINT
W11
NA
VCCINT
W12
NA
VCCINT
W19
NA
VCCINT
W20
NA
VCCINT
Y11
NA
VCCINT
Y12
NA
VCCINT
Y19
NA
VCCINT
Y20
NA
VCCO_0
B6
NA
VCCO_0
M15
NA
VCCO_0
M14
NA
VCCO_0
L15
NA
VCCO_0
L14
NA
VCCO_0
H14
NA
VCCO_0
M13
NA
VCCO_0
C12
NA
VCCO_1
B25
NA
VCCO_1
C19
NA
VCCO_1
M18
NA
VCCO_1
M17
NA
VCCO_1
L17
NA
VCCO_1
H17
NA
VCCO_1
L16
NA
VCCO_1
M16
NA
VCCO_2
F29
NA
VCCO_2
M28
NA
VCCO_2
P23
NA
VCCO_2
R20
NA
VCCO_2
P20
NA
VCCO_2
R19
Table 5:
FG900 Fine-Pitch BGA Package — XCV812E
Bank
Description
Pin
NA
VCCO_2
N19
NA
VCCO_2
P19
NA
VCCO_3
AE29
NA
VCCO_3
W28
NA
VCCO_3
U23
NA
VCCO_3
U20
NA
VCCO_3
T20
NA
VCCO_3
V19
NA
VCCO_3
T19
NA
VCCO_3
U19
NA
VCCO_4
AJ25
NA
VCCO_4
AH19
NA
VCCO_4
W18
NA
VCCO_4
AC17
NA
VCCO_4
Y17
NA
VCCO_4
W17
NA
VCCO_4
W16
NA
VCCO_4
Y16
NA
VCCO_5
AJ6
NA
VCCO_5
Y15
NA
VCCO_5
W15
NA
VCCO_5
AC14
NA
VCCO_5
Y14
NA
VCCO_5
W14
NA
VCCO_5
W13
NA
VCCO_5
AH12
NA
VCCO_6
AE2
NA
VCCO_6
V12
NA
VCCO_6
U12
NA
VCCO_6
T12
NA
VCCO_6
U11
NA
VCCO_6
T11
NA
VCCO_6
U8
NA
VCCO_6
W3
Table 5:
FG900 Fine-Pitch BGA Package — XCV812E
Bank
Description
Pin
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| XE8801AMI000WP | SENSING MACHINE WITH 16 + 10 BIT |
| XE8802MI035LF | IC DAS 16BIT FLASH 8K 100-LQFP |
| XE8805AMI028LF | IC DAS 16BIT FLASH 8K MTP 64LQFP |
| XE8807AMI026TLF | IC MCU LOW PWR MTP FLASH 32-TQFP |
| XIO2200AGGW | IC PCI-EXPRESS/BUS BRIDGE 176BGA |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| XCV812E-8FG900I | 制造商:XILINX 制造商全称:XILINX 功能描述:Virtex-E 1.8 V Extended Memory Field Programmable Gate Arrays |
| XCVR-040L31 | 制造商:WWP 功能描述: |
| XCW 10 | 制造商:G & J HALL 功能描述:COUNTERSINK HEXIBIT 10MM 制造商:G & J HALL 功能描述:COUNTERSINK, HEXIBIT, 10MM 制造商:G & J HALL 功能描述:COUNTERSINK, HEXIBIT, 10MM; Drill Bit Size Metric:10mm; Overall Length:30.5mm; SVHC:No SVHC (19-Dec-2012); Countersink Angle:90; Drill Bit Type:Countersink; Drill Point Diameter:10mm; External Diameter:10mm; Head Diameter:10mm; ;RoHS Compliant: NA |
| XCW10 | 制造商:G & J HALL 功能描述:COUNTERSINK HEXIBIT |
| XCW15 | 制造商:G & J HALL 功能描述:COUNTERSINK HEXIBIT |
发布紧急采购，3分钟左右您将得到回复。