参数资料
型号: XPC8260ZUIHBC
厂商: Freescale Semiconductor
文件页数: 15/41页
文件大小: 0K
描述: IC MPU POWERQUICC II 480-TBGA
标准包装: 21
系列: MPC82xx
处理器类型: 32-位 MPC82xx PowerQUICC II
速度: 200MHz
电压: 2.5V
安装类型: 表面贴装
封装/外壳: 480-LBGA
供应商设备封装: 408-TBGA(37.5x37.5)
包装: 托盘
MPC8260 PowerQUICC II Integrated Communications Processor Hardware Specifications, Rev. 2
22
Freescale Semiconductor
Clock Configuration Modes
0100_111
Reserved
0101_000
0101_001
0101_010
0101_011
0101_100
0101_101
66 MHz
2
133 MHz
2
133 MHz
0101_110
66 MHz
2
133 MHz
2.5
166 MHz
0101_111
66 MHz
2
133 MHz
3
200 MHz
0110_000
66 MHz
2
133 MHz
3.5
233 MHz
0110_001
66 MHz
2
133 MHz
4
266 MHz
0110_010
66 MHz
2
133 MHz
4.5
300 MHz
0110_011
66 MHz
2.5
166 MHz
2
133 MHz
0110_100
66 MHz
2.5
166 MHz
2.5
166 MHz
0110_101
66 MHz
2.5
166 MHz
3
200 MHz
0110_110
66 MHz
2.5
166 MHz
3.5
233 MHz
0110_111
66 MHz
2.5
166 MHz
4
266 MHz
0111_000
66 MHz
2.5
166 MHz
4.5
300 MHz
0111_001
66 MHz
3
200 MHz
2
133 MHz
0111_010
66 MHz
3
200 MHz
2.5
166 MHz
0111_011
66 MHz
3
200 MHz
3
200 MHz
0111_100
66 MHz
3
200 MHz
3.5
233 MHz
0111_101
66 MHz
3
200 MHz
4
266 MHz
0111_110
66 MHz
3
200 MHz
4.5
300 MHz
0111_111
66 MHz
3.5
233 MHz
2
133 MHz
1000_000
66 MHz
3.5
233 MHz
2.5
166 MHz
1000_001
66 MHz
3.5
233 MHz
3
200 MHz
1000_010
66 MHz
3.5
233 MHz
3.5
233 MHz
1000_011
66 MHz
3.5
233 MHz
4
266 MHz
1000_100
66 MHz
3.5
233 MHz
4.5
300 MHz
Note:
Table 13. Clock Configuration Modes1 (continued)
MODCK_H–MODCK[1–3]
Input Clock
Frequency2,3,4
CPM Multiplication
Factor2, 5
CPM
Frequency2
Core Multiplication
Factor2, 6
Core
Frequency2
相关PDF资料
PDF描述
IDT70P248L55BYGI IC SRAM 64KBIT 55NS 108PGA
XPC8260CZUIFBC IC MPU POWERQUICC II 480-TBGA
IDT70P247L55BYGI IC SRAM 64KBIT 55NS 100BGA
65801-135LF CLINCHER RECEPTACLE ASSY GOLD
65801-035LF CLINCHER RECEPTACLE ASS'-Y-GOLD
相关代理商/技术参数
参数描述
XPC8315E-RDB 制造商:Freescale Semiconductor 功能描述:
XPC850CVR50BU 功能描述:IC MPU POWERQUICC 50MHZ 256-PBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微处理器 系列:MPC8xx 标准包装:2 系列:MPC8xx 处理器类型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特点:- 速度:133MHz 电压:3.3V 安装类型:表面贴装 封装/外壳:357-BBGA 供应商设备封装:357-PBGA(25x25) 包装:托盘
XPC850CVR50BUR2 功能描述:IC MPU POWERQUICC 50MHZ 256-PBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微处理器 系列:MPC8xx 标准包装:2 系列:MPC8xx 处理器类型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特点:- 速度:133MHz 电压:3.3V 安装类型:表面贴装 封装/外壳:357-BBGA 供应商设备封装:357-PBGA(25x25) 包装:托盘
XPC850CVR66BU 功能描述:IC MPU POWERQUICC 66MHZ 256-PBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微处理器 系列:MPC8xx 标准包装:2 系列:MPC8xx 处理器类型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特点:- 速度:133MHz 电压:3.3V 安装类型:表面贴装 封装/外壳:357-BBGA 供应商设备封装:357-PBGA(25x25) 包装:托盘
XPC850CZT50B 制造商:MOTOROLA 制造商全称:Motorola, Inc 功能描述:Communications Controller Hardware Specifications