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参数资料
| 型号： | XPC8260ZUIHBC |
| 厂商： | Freescale Semiconductor |
| 文件页数： | 32/41页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC MPU POWERQUICC II 480-TBGA |
| 标准包装： | 21 |
| 系列： | MPC82xx |
| 处理器类型： | 32-位 MPC82xx PowerQUICC II |
| 速度： | 200MHz |
| 电压： | 2.5V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 480-LBGA |
| 供应商设备封装： | 408-TBGA（37.5x37.5） |
| 包装： | 托盘 |
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MPC8260 PowerQUICC II Integrated Communications Processor Hardware Specifications, Rev. 2
38
Freescale Semiconductor
Package Description
5.2
Mechanical Dimensions
Figure 15 provides the mechanical dimensions and bottom surface nomenclature of the 480 TBGA
package.
Figure 15. Mechanical Dimensions and Bottom Surface Nomenclature
Dim
Millimeters
Min
Max
A
1.45
1.65
A1
0.60
0.70
A2
0.85
0.95
A3
0.25
—
b
0.65
0.85
D
37.50 BSC
D1
35.56 REF
e1.27 BSC
E
37.50 BSC
E1
35.56 REF
Notes:
1. Dimensions and Tolerancing per
ASME Y14.5M-1994.
2. Dimensions in millimeters.
3. Dimension b is measured at the
maximum solder ball diameter, parallel
to primary data A.
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PDF描述 |
|---|---|
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| XPC8260CZUIFBC | IC MPU POWERQUICC II 480-TBGA |
| IDT70P247L55BYGI | IC SRAM 64KBIT 55NS 100BGA |
| 65801-135LF | CLINCHER RECEPTACLE ASSY GOLD |
| 65801-035LF | CLINCHER RECEPTACLE ASS'-Y-GOLD |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| XPC8315E-RDB | 制造商:Freescale Semiconductor 功能描述: |
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