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参数资料
| 型号： | XPC8260ZUIHBC |
| 厂商： | Freescale Semiconductor |
| 文件页数： | 24/41页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC MPU POWERQUICC II 480-TBGA |
| 标准包装： | 21 |
| 系列： | MPC82xx |
| 处理器类型： | 32-位 MPC82xx PowerQUICC II |
| 速度： | 200MHz |
| 电压： | 2.5V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 480-LBGA |
| 供应商设备封装： | 408-TBGA（37.5x37.5） |
| 包装： | 托盘 |
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MPC8260 PowerQUICC II Integrated Communications Processor Hardware Specifications, Rev. 2
30
Freescale Semiconductor
Pinout
LWE0/LSDDQM0/LBS0
H28
LWE1/LSDDQM1/LBS1
H27
LWE2/LSDDQM2/LBS2
H26
LWE3/LSDDQM3/LBS3
G29
LSDA10/LGPL0
D27
LSDWE/LGPL1
C28
LOE/LSDRAS/LGPL2
E26
LSDCAS/LGPL3
D25
LGTA/LUPMWAIT/LGPL4/LPBS
C26
LGPL5/LSDAMUX1
B27
LWR
D28
L_A14
N27
L_A15/SMI
T29
L_A16
R27
L_A17/CKSTP_OUT
R26
L_A18
R29
L_A19
R28
L_A20
W29
L_A21
P28
L_A22
N26
L_A23
AA27
L_A24
P29
L_A25
AA26
L_A26
N25
L_A27
AA25
L_A28/CORE_SRESET
AB29
L_A29
AB28
L_A30
P25
L_A31
AB27
LCL_D0
H29
LCL_D1
J29
LCL_D2
J28
LCL_D3
J27
LCL_D4
J26
LCL_D5
J25
Table 14. Pinout List (continued)
Pin Name
Ball
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| IDT70P248L55BYGI | IC SRAM 64KBIT 55NS 108PGA |
| XPC8260CZUIFBC | IC MPU POWERQUICC II 480-TBGA |
| IDT70P247L55BYGI | IC SRAM 64KBIT 55NS 100BGA |
| 65801-135LF | CLINCHER RECEPTACLE ASSY GOLD |
| 65801-035LF | CLINCHER RECEPTACLE ASS'-Y-GOLD |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| XPC8315E-RDB | 制造商:Freescale Semiconductor 功能描述: |
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| XPC850CVR50BUR2 | 功能描述:IC MPU POWERQUICC 50MHZ 256-PBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微处理器 系列:MPC8xx 标准包装:2 系列:MPC8xx 处理器类型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特点:- 速度:133MHz 电压:3.3V 安装类型:表面贴装 封装/外壳:357-BBGA 供应商设备封装:357-PBGA（25x25） 包装:托盘 |
| XPC850CVR66BU | 功能描述:IC MPU POWERQUICC 66MHZ 256-PBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微处理器 系列:MPC8xx 标准包装:2 系列:MPC8xx 处理器类型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特点:- 速度:133MHz 电压:3.3V 安装类型:表面贴装 封装/外壳:357-BBGA 供应商设备封装:357-PBGA（25x25） 包装:托盘 |
| XPC850CZT50B | 制造商:MOTOROLA 制造商全称:Motorola, Inc 功能描述:Communications Controller Hardware Specifications |
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