- 您现在的位置：买卖IC网 > PDF目录4039 > XPC8260ZUIHBC (Freescale Semiconductor)IC MPU POWERQUICC II 480-TBGA PDF资料下载
参数资料
| 型号： | XPC8260ZUIHBC |
| 厂商： | Freescale Semiconductor |
| 文件页数： | 9/41页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC MPU POWERQUICC II 480-TBGA |
| 标准包装： | 21 |
| 系列： | MPC82xx |
| 处理器类型： | 32-位 MPC82xx PowerQUICC II |
| 速度： | 200MHz |
| 电压： | 2.5V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 480-LBGA |
| 供应商设备封装： | 408-TBGA（37.5x37.5） |
| 包装： | 托盘 |
第1页第2页第3页第4页第5页第6页第7页第8页当前第9页第10页第11页第12页第13页第14页第15页第16页第17页第18页第19页第20页第21页第22页第23页第24页第25页第26页第27页第28页第29页第30页第31页第32页第33页第34页第35页第36页第37页第38页第39页第40页第41页
MPC8260 PowerQUICC II Integrated Communications Processor Hardware Specifications, Rev. 2
Freescale Semiconductor
17
Electrical and Thermal Characteristics
Table 10 lists SIU output characteristics.
Activating data pipelining (setting BRx[DR] in the memory controller)
improves the AC timing. When data pipelining is activated, sp12 can be
used for data bus setup even when ECC or PARITY are used. Also, sp33a
can be used as the AC specification for DP signals.
Figure 8 shows TDM input and output signals.
Figure 8. TDM Signal Diagram
Table 10. AC Characteristics for SIU Outputs1
1 Output specifications are measured from the 50% level of the rising edge of CLKIN to the 50% level of the signal. Timings are
measured at the pin.
NOTE
Spec Number
Characteristic
Max Delay (ns)
Min Delay (ns)
Max
Min
66 MHz
sp31
sp30
PSDVAL/TEA/TA
10
0.5
sp32
sp30
ADD/ADD_atr./BADDR/CI/GBL/WT
8
0.5
sp33a
sp30
Data bus
8
0.5
sp33b
sp30
DP
12
0.5
sp34
sp30
memc signals/ALE
6
0.5
sp35
sp30
all other signals
7.5
0.5
Note:
Serial CLKin
TDM input signals
TDM output signals
sp20
sp21
sp40/sp41
Note: There are four possible TDM timing conditions:
1. Input sampled on the rising edge and output driven on the rising edge (shown).
2. Input sampled on the rising edge and output driven on the falling edge.
3. Input sampled on the falling edge and output driven on the falling edge.
4. Input sampled on the falling edge and output driven on the rising edge.
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| IDT70P248L55BYGI | IC SRAM 64KBIT 55NS 108PGA |
| XPC8260CZUIFBC | IC MPU POWERQUICC II 480-TBGA |
| IDT70P247L55BYGI | IC SRAM 64KBIT 55NS 100BGA |
| 65801-135LF | CLINCHER RECEPTACLE ASSY GOLD |
| 65801-035LF | CLINCHER RECEPTACLE ASS'-Y-GOLD |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| XPC8315E-RDB | 制造商:Freescale Semiconductor 功能描述: |
| XPC850CVR50BU | 功能描述:IC MPU POWERQUICC 50MHZ 256-PBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微处理器 系列:MPC8xx 标准包装:2 系列:MPC8xx 处理器类型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特点:- 速度:133MHz 电压:3.3V 安装类型:表面贴装 封装/外壳:357-BBGA 供应商设备封装:357-PBGA（25x25） 包装:托盘 |
| XPC850CVR50BUR2 | 功能描述:IC MPU POWERQUICC 50MHZ 256-PBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微处理器 系列:MPC8xx 标准包装:2 系列:MPC8xx 处理器类型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特点:- 速度:133MHz 电压:3.3V 安装类型:表面贴装 封装/外壳:357-BBGA 供应商设备封装:357-PBGA（25x25） 包装:托盘 |
| XPC850CVR66BU | 功能描述:IC MPU POWERQUICC 66MHZ 256-PBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微处理器 系列:MPC8xx 标准包装:2 系列:MPC8xx 处理器类型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特点:- 速度:133MHz 电压:3.3V 安装类型:表面贴装 封装/外壳:357-BBGA 供应商设备封装:357-PBGA（25x25） 包装:托盘 |
| XPC850CZT50B | 制造商:MOTOROLA 制造商全称:Motorola, Inc 功能描述:Communications Controller Hardware Specifications |
发布紧急采购，3分钟左右您将得到回复。