参数资料
型号: XPC8260ZUIHBC
厂商: Freescale Semiconductor
文件页数: 17/41页
文件大小: 0K
描述: IC MPU POWERQUICC II 480-TBGA
标准包装: 21
系列: MPC82xx
处理器类型: 32-位 MPC82xx PowerQUICC II
速度: 200MHz
电压: 2.5V
安装类型: 表面贴装
封装/外壳: 480-LBGA
供应商设备封装: 408-TBGA(37.5x37.5)
包装: 托盘
MPC8260 PowerQUICC II Integrated Communications Processor Hardware Specifications, Rev. 2
24
Freescale Semiconductor
Pinout
4.1
Pin Assignments
Figure 13 shows the pinout of the MPC8260 480 TBGA package as viewed from the top surface.
Figure 13. Pinout of the 480 TBGA Package as Viewed from the Top Surface
1
2
3
4
5 6
7
8
9 1011 121314 1516 17 18 19 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29
Not to Scale
1
2
3
4
5 6
7
8
9 1011 121314 1516 17 18 1920 21 222324 25 26 27 2829
A
B
C
D
E
F
G
H
J
K
L
M
N
P
R
T
U
V
W
Y
AA
AB
AC
AD
AE
AF
AG
AH
AJ
A
B
C
D
E
F
G
H
J
K
L
M
N
P
R
T
U
V
W
Y
AA
AB
AC
AD
AE
AF
AG
AH
AJ
相关PDF资料
PDF描述
IDT70P248L55BYGI IC SRAM 64KBIT 55NS 108PGA
XPC8260CZUIFBC IC MPU POWERQUICC II 480-TBGA
IDT70P247L55BYGI IC SRAM 64KBIT 55NS 100BGA
65801-135LF CLINCHER RECEPTACLE ASSY GOLD
65801-035LF CLINCHER RECEPTACLE ASS'-Y-GOLD
相关代理商/技术参数
参数描述
XPC8315E-RDB 制造商:Freescale Semiconductor 功能描述:
XPC850CVR50BU 功能描述:IC MPU POWERQUICC 50MHZ 256-PBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微处理器 系列:MPC8xx 标准包装:2 系列:MPC8xx 处理器类型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特点:- 速度:133MHz 电压:3.3V 安装类型:表面贴装 封装/外壳:357-BBGA 供应商设备封装:357-PBGA(25x25) 包装:托盘
XPC850CVR50BUR2 功能描述:IC MPU POWERQUICC 50MHZ 256-PBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微处理器 系列:MPC8xx 标准包装:2 系列:MPC8xx 处理器类型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特点:- 速度:133MHz 电压:3.3V 安装类型:表面贴装 封装/外壳:357-BBGA 供应商设备封装:357-PBGA(25x25) 包装:托盘
XPC850CVR66BU 功能描述:IC MPU POWERQUICC 66MHZ 256-PBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微处理器 系列:MPC8xx 标准包装:2 系列:MPC8xx 处理器类型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特点:- 速度:133MHz 电压:3.3V 安装类型:表面贴装 封装/外壳:357-BBGA 供应商设备封装:357-PBGA(25x25) 包装:托盘
XPC850CZT50B 制造商:MOTOROLA 制造商全称:Motorola, Inc 功能描述:Communications Controller Hardware Specifications