参数资料
| 型号： | XRT75L00DIV-F |
| 厂商： | Exar Corporation |
| 文件页数： | 52/92页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC LIU E3/DS3/STS-1 SGL 52TQFP |
| 标准包装： | 96 |
| 类型： | 线路接口装置（LIU） |
| 驱动器/接收器数： | 1/1 |
| 规程： | DS3，E3，STS-1，SONET |
| 电源电压： | 3.135 V ~ 3.465 V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 52-LQFP |
| 供应商设备封装： | 52-TQFP（10x10） |
| 包装： | 托盘 |
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XRT75L00D
E3/DS3/STS-1 LINE INTERFACE UNIT WITH SONET DESYNCHRONIZER
REV. 1.0.2
51
Since the TOH bytes occupy the first three byte columns of each STS-1 frame, and since each STS-1 frame
consists of nine (9) rows, then we can state that the TOH (within each STS-1 frame) consists of 3 byte columns
x 9 rows = 27 bytes. The byte format of the TOH is presented below in Figure 33.
FIGURE 32. A SIMPLE ILLUSTRATION OF THE STS-1 FRAME STRUCTURE WITH THE TOH AND THE ENVELOPE
CAPACITY BYTES DESIGNATED
TOH
Envelope Capacity
87 Bytes
3 Bytes
90 Bytes
9 Row
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| XRT75L00IV-F | IC LIU E3/DS3/STS-1 SGL 52TQFP |
| XRT75L02DIV-F | IC LIU E3/DS3/STS-1 2CH 100TQFP |
| XRT75L03DIV-F | IC LIU E3/DS3/STS-1 3CH 128LQFP |
| XRT75L03IV-F | IC LIU E3/DS3/STS-1 3CH 128LQFP |
| XRT75L04DIV-F | IC LIU E3/DS3/STS-1 4CH 176TQFP |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| XRT75L00DIVTR | 功能描述:时钟合成器/抖动清除器 3.3V 1 CH E3/DS3/STS W/SONET DE-SYNCH RoHS:否 制造商:Skyworks Solutions, Inc. 输出端数量: 输出电平: 最大输出频率: 输入电平: 最大输入频率:6.1 GHz 电源电压-最大:3.3 V 电源电压-最小:2.7 V 封装 / 箱体:TSSOP-28 封装:Reel |
| XRT75L00DIVTR-F | 功能描述:时钟合成器/抖动清除器 3.3V 1 CH E3/DS3/STS W/SONET DE-SYNCH RoHS:否 制造商:Skyworks Solutions, Inc. 输出端数量: 输出电平: 最大输出频率: 输入电平: 最大输入频率:6.1 GHz 电源电压-最大:3.3 V 电源电压-最小:2.7 V 封装 / 箱体:TSSOP-28 封装:Reel |
| XRT75L00ES | 功能描述:时钟合成器/抖动清除器 1CH T3/E3/STS1 LIU+JA 3.3V RoHS:否 制造商:Skyworks Solutions, Inc. 输出端数量: 输出电平: 最大输出频率: 输入电平: 最大输入频率:6.1 GHz 电源电压-最大:3.3 V 电源电压-最小:2.7 V 封装 / 箱体:TSSOP-28 封装:Reel |
| XRT75L00IV | 功能描述:外围驱动器与原件 - PCI 3.3V 1 CH E3/DS3/STS W/JITTER ATTEN RoHS:否 制造商:PLX Technology 工作电源电压: 最大工作温度: 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FCBGA-1156 封装:Tray |
| XRT75L00IV-F | 功能描述:外围驱动器与原件 - PCI Sngl Chip LIU DS3/E3 RoHS:否 制造商:PLX Technology 工作电源电压: 最大工作温度: 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FCBGA-1156 封装:Tray |
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