参数资料
| 型号： | XRT75R03DIV-F |
| 厂商： | Exar Corporation |
| 文件页数： | 37/135页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC LIU E3/DS3/STS-1 3CH 128LQFP |
| 标准包装： | 72 |
| 类型： | 线路接口装置（LIU） |
| 驱动器/接收器数： | 3/3 |
| 规程： | DS3，E3，STS-1 |
| 电源电压： | 3.135 V ~ 3.465 V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 128-LQFP |
| 供应商设备封装： | 128-LQFP（14x20） |
| 包装： | 托盘 |
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XRT75R03D
127
REV. 1.0.4
THREE CHANNEL E3/DS3/STS-1 LINE
CROSS-CHECKING OUR DATA
Each SUPER PATTERN consists of (621 + 621 + 622) = 1864 clock pulses.
The total amount of time, which is required for the "DS3 to OC-N Mapper" IC to transmit this SUPER
PATTERN is (720 + 720 + 720) = 2160 "STS-1" clock periods.
This amount to a period of (2160/51.84MHz) = 41,667ns.
In a period of 41, 667ns, the XRT75R03D (when configured to operate in the DS3 Mode), will output a total
(41,667ns x 44,736,000) = 1864 uniformly spaced DS3 clock pulses.
Hence, the number of clock pulses match.
APPLYING THE SUPER PATTERN TO THE XRT75R03D
Whenever the XRT75R03D is configured to operate in a "SONET De-Sync" application, the device will accept
a continuous string of the above-defined SUPER PATTERN, via the TCLK input pin (along with the
corresponding data). The channel within the XRT75R03D (which will be configured to operate in the "DS3"
Mode) will output a DS3 line signal (to the DS3 facility) that complies with the "Category I Intrinsic Jitter
Requirements - per Telcordia GR-253-CORE (for DS3 applications). This scheme is illustrated below in Figure
65.
10.8.3
How does the XRT75R03D permit the user to comply with the SONET APS Recovery Time
requirements of 50ms (per Telcordia GR-253-CORE)?
Telcordia GR-253-CORE, Section 5.3.3.3 mandates that the "APS Completion" (or Recovery) time be 50ms or
less. Many of our customers interpret this particular requirement as follows.
FIGURE 64. ILLUSTRATION OF THE SUPER PATTERN WHICH IS OUTPUT VIA THE "OC-N TO DS3" MAPPER IC
FIGURE 65. SIMPLE ILLUSTRATION OF THE XRT75R03D BEING USED IN A SONET DE-SYNCHRONIZER" APPLICA-
TION
PATTERN A
PATTERN B
DS3 to STS-N
Mapper/
Demapper
IC
DS3 to STS-N
Mapper/
Demapper
IC
XRT75R03D
STS-N Signal
TPDATA_n input pin
TCLK_n input
De-Mapped (Gapped)
DS3 Data and Clock
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| XRT75R03IV-F | IC LIU E3/DS3/STS-1 3CH 128LQFP |
| XRT75R06DIB-F | IC LIU E3/DS3/STS-1 6CH 217BGA |
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| XRT75R12IB-L | IC LIU E3/DS3/STS-1 12CH 420TBGA |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| XRT75R03DIVTR | 功能描述:时钟合成器/抖动清除器 3CHNNEL E3/DS3/STS 1 JITTER ATTENUATOR RoHS:否 制造商:Skyworks Solutions, Inc. 输出端数量: 输出电平: 最大输出频率: 输入电平: 最大输入频率:6.1 GHz 电源电压-最大:3.3 V 电源电压-最小:2.7 V 封装 / 箱体:TSSOP-28 封装:Reel |
| XRT75R03DIVTR-F | 功能描述:接口 - 专用 RoHS:否 制造商:Texas Instruments 产品类型:1080p60 Image Sensor Receiver 工作电源电压:1.8 V 电源电流:89 mA 最大功率耗散: 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:BGA-59 |
| XRT75R03ES | 功能描述:时钟合成器/抖动清除器 3CH T3/E3/STS1LIU+JA 3.3V W/REDUNDANCY RoHS:否 制造商:Skyworks Solutions, Inc. 输出端数量: 输出电平: 最大输出频率: 输入电平: 最大输入频率:6.1 GHz 电源电压-最大:3.3 V 电源电压-最小:2.7 V 封装 / 箱体:TSSOP-28 封装:Reel |
| XRT75R03IV | 功能描述:外围驱动器与原件 - PCI 3CHNNEL E3/DS3/STS 1 JITTER ATTENUATOR RoHS:否 制造商:PLX Technology 工作电源电压: 最大工作温度: 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FCBGA-1156 封装:Tray |
| XRT75R03IV-F | 功能描述:外围驱动器与原件 - PCI 3-Ch E3/DS3/STS-1 RoHS:否 制造商:PLX Technology 工作电源电压: 最大工作温度: 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FCBGA-1156 封装:Tray |
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