参数资料
型号: XRT75R03DIV-F
厂商: Exar Corporation
文件页数: 86/135页
文件大小: 0K
描述: IC LIU E3/DS3/STS-1 3CH 128LQFP
标准包装: 72
类型: 线路接口装置(LIU)
驱动器/接收器数: 3/3
规程: DS3,E3,STS-1
电源电压: 3.135 V ~ 3.465 V
安装类型: 表面贴装
封装/外壳: 128-LQFP
供应商设备封装: 128-LQFP(14x20)
包装: 托盘
XRT75R03D
50
THREE CHANNEL E3/DS3/STS-1 LINE INTERFACE UNIT WITH SONET DESYNCRONIZER
REV. 1.0.4
7.1.2
E3 Jitter Tolerance Requirements:
ITU-T G.823 standard specifies that the clock and data recovery unit must be able to accommodate and
tolerate jitter up to certain specified limits. Figure 23 shows the tolerance curve.
As shown in the Figures 22 and 23 above, in the jitter tolerance measurement, the dark line indicates the
minimum level of jitter that the E3/DS3/STS-1 compliant component must tolerate.
The Table 11 below shows the jitter amplitude versus the modulation frequency for various standards.
FIGURE 23. INPUT JITTER TOLERANCE FOR DS3/STS-1
FIGURE 24. INPUT JITTER TOLERANCE FOR E3
0.01
0.03
15
1.5
0.3
2
20
0.15
J
IT
T
E
R
A
M
P
L
IT
U
D
E
(U
I p
p
)
JITTER FREQUENCY (kHz)
10
5
0.3
100
0.1
GR-253 STS-1
GR-499 Cat II
GR-499 Cat I
64
41
XRT75VL03D
0.1
1.5
1
10
J
IT
T
E
R
A
M
P
L
IT
U
D
E
(U
I p
p
)
JITTER FREQUENCY (kHz)
800
ITU-T G.823
64
10
0.3
XRT75VL03D
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PDF描述
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参数描述
XRT75R03DIVTR 功能描述:时钟合成器/抖动清除器 3CHNNEL E3/DS3/STS 1 JITTER ATTENUATOR RoHS:否 制造商:Skyworks Solutions, Inc. 输出端数量: 输出电平: 最大输出频率: 输入电平: 最大输入频率:6.1 GHz 电源电压-最大:3.3 V 电源电压-最小:2.7 V 封装 / 箱体:TSSOP-28 封装:Reel
XRT75R03DIVTR-F 功能描述:接口 - 专用 RoHS:否 制造商:Texas Instruments 产品类型:1080p60 Image Sensor Receiver 工作电源电压:1.8 V 电源电流:89 mA 最大功率耗散: 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:BGA-59
XRT75R03ES 功能描述:时钟合成器/抖动清除器 3CH T3/E3/STS1LIU+JA 3.3V W/REDUNDANCY RoHS:否 制造商:Skyworks Solutions, Inc. 输出端数量: 输出电平: 最大输出频率: 输入电平: 最大输入频率:6.1 GHz 电源电压-最大:3.3 V 电源电压-最小:2.7 V 封装 / 箱体:TSSOP-28 封装:Reel
XRT75R03IV 功能描述:外围驱动器与原件 - PCI 3CHNNEL E3/DS3/STS 1 JITTER ATTENUATOR RoHS:否 制造商:PLX Technology 工作电源电压: 最大工作温度: 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FCBGA-1156 封装:Tray
XRT75R03IV-F 功能描述:外围驱动器与原件 - PCI 3-Ch E3/DS3/STS-1 RoHS:否 制造商:PLX Technology 工作电源电压: 最大工作温度: 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FCBGA-1156 封装:Tray