参数资料
| 型号： | 532802B02500G |
| 厂商： | Aavid Thermalloy |
| 文件页数： | 21/116页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | BOARD LEVEL HEAT SINK |
| 产品培训模块： | How to Select a Heat Sink |
| 标准包装： | 250 |
| 类型： | 插件板级，垂直 |
| 冷却式包装： | TO-220 |
| 固定方法： | 螺栓固定和 PC 引脚 |
| 形状： | 矩形 |
| 长度： | 2.461"（63.50mm） |
| 宽： | 1.650"（41.91mm） |
| 机座外的高度（散热片高度）： | 1.000"（25.40mm） |
| 温升时的功耗： | 6W @ 30°C |
| 在强制气流下的热敏电阻： | 在 200 LFM 时为2.0°C/W |
| 自然环境下的热电阻： | 4.2°C/W |
| 材质： | 铝 |
| 材料表面处理： | 黑色阳极化处理 |
| 其它名称： | 041701 |
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12
HEA
T
SINKS
F
OR
IC
P
A
CK
A
GES
EUROPE
ASIA
Italy Tel: +39 051 764011 email: sales.it@aavid.com
United Kingdom Tel: +44 1793 401400 email: sales.uk@aavid.com
Singapore Tel: +65 6362 8388 email: sales@aavid.com.sg
Taiwan Tel: +886(2) 2698-9888 email: sales@aavid.com.tw
AMERICA
USA Tel: +1 (603) 224-9988 email: info@aavid.com
www.aavidthermalloy.com
ORDERING INFORMATION
Solder anchor attachment
Aavid's unique Solder anchor attachment method
uses two or four small Solder anchors attached to
the circuit card and a wire spring clip to securely
fasten the heat sink to the device. This method is
rugged, compact and allows for easy removal in
case of rework.
All products include a phase change pad suitable
for most IC package styles to optimize thermal
performance. Models are available with a single
or dual spring clips for additional thermal interface
pressure. Solder anchors are ordered separately.
IC Pkg Size (mm)
IC Pkg Style
Part Number
“W” (mm)
“L” (mm) “H” (mm)
“A” (mm)
θn
1
θf
2
Finish
Fig.
4
PCB Fig.
4
#Anchors
3
23 x 23
All
374024B60023G
23.00
10.00
49.70
40.00
11.69
Black anodize
1
A
2
23 x 23
All
374124B60023G
23.00
18.00
49.70
23.40
7.39
Black anodize
1
A
2
23 x 23
All
374224B60023G
23.00
25.00
49.70
19.70
6.37
Black anodize
1
A
2
27 x 27
All
374324B60023G
27.00
10.00
49.70
30.60
9.35
Black anodize
1
A
2
27 x 27
All
374424B60023G
27.00
18.00
49.70
20.30
6.46
Black anodize
1
A
2
27 x 27
All
374524B60023G
27.00
25.00
49.70
16.50
5.47
Black anodize
1
A
2
35 x 35
Flip chip
10-5634-01G
31.00
34.90
23.00
11.50
4.20
Black anodize
2
C
2
35 x 35
Flip chip
10-THMA-01G
31.00
34.90
35.00
10.70
3.95
Black anodize
2
C
2
35 x 35
All
374624B60024G
35.00
10.00
62.30
23.40
7.55
Black anodize
1
B
2
35 x 35
All
374724B60024G
35.00
18.00
62.30
15.30
5.15
Black anodize
1
B
2
35 x 35
All
374824B60024G
35.00
25.00
62.30
12.00
4.27
Black anodize
1
B
2
37.5 x 37.5
Flip chip
10-BRD2-01G
35.70
37.30
23.00
11.50
4.20
Clear anodize
2
B
2
37.5 x 37.5
Flip chip
10-BRD1-01G
37.50
23.00
10.10
3.83
Black anodize
2
B
2
37.5 x 37.5
Flip chip
10-BRD1-03G
37.50
23.00
10.10
3.83
Black anodize
3
D
4
37.5 x 37.5
Flip chip
10-BRD1-04G
37.50
23.00
10.10
3.83
Black anodize
2
B
2
37.5 x 37.5
Flip chip
10-BRD1-05G
37.50
23.00
10.10
3.83
Clear anodize
3
D
4
37.5 x 37.5
Flip chip
10-BRD1-07G
37.50
23.00
10.10
3.83
Clear anodize
2
B
2
40 x 40
All
374924B60024G
40.00
10.00
62.30
20.30
6.46
Black anodize
1
B
2
40 x 40
All
375024B60024G
40.00
18.00
62.30
12.20
4.34
Black anodize
1
B
2
42 x 40
All
375124B60024G
40.00
25.00
62.30
10.30
3.83
Black anodize
1
B
2
42.5 x 42.5
Flip chip
10-CLS1-01G
42.30
23.00
8.80
3.51
Black anodize
2
E
2
42.5 x 42.5
Flip chip
10-CLS2-01G
42.30
35.00
8.30
3.44
Black anodize
2
E
2
BGA–Solder Anchor
1. Natural convection thermal resistance based on a 75 C heat sink temperature rise.
2. Force convection thermal resistance based on an entering 1.0 m/s (200LFM) airflow.
3. Solder anchors are sold separately refer to drawing above.
4. Solder anchor mechanical drawings and board mounting drawings see page 13.
7.19
(0.283)
7.62
(0.300)
5.08
(0.200)
0.64
(0.025)
"A"
2.49
(0.098)
SOLDER ANCHOR
Part Number
PCB Thickness (mm)
“A” Dim (mm)
125700D00000G
1.60
3.61
125800D00000G
2.54-2.79
4.70
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| 533522B02552G | BOARD LEVEL HEAT SINK |
| 542502D00000G | BOARD LEVEL HEAT SINK |
| 5519 210 MM X 155 MM X 2.0 MM | THERM PAD 5519 210X155MM 2.0MM |
| 5591S 210 MM X 300 MM 2.5 MM | THERM PAD 5591S 210X300MM 2.5MM |
| 5592 210 MM X 300 MM 2.0 MM | THERM PAD 5592 210X300MM 2.0MM |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| 532803-2 | 功能描述:高速/模块连接器 SS JACKSCREW PASSIVATED RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 产品类型: 排数: 列数: 位置/触点数量:38 安装角:Right 节距:0.8 mm 安装风格:Plug 端接类型:SMD/SMT 外壳材料:Thermoplastic 触点材料:High Performance Alloy (HPA) 触点电镀:Gold |
| 532805-1 | 功能描述:高速/模块连接器 HDI JACKSCREW KIT RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 产品类型: 排数: 列数: 位置/触点数量:38 安装角:Right 节距:0.8 mm 安装风格:Plug 端接类型:SMD/SMT 外壳材料:Thermoplastic 触点材料:High Performance Alloy (HPA) 触点电镀:Gold |
| 5328053 | 制造商:TE CONNECTIVITY 功能描述: |
| 532805-3 | 功能描述:HDI JACKSCREW KIT RoHS:否 类别:连接器，互连式 >> Hard Metric，背板，支架和面板 - 配件 系列:- 标准包装:50 系列:8237 附件类型:后壳 适用于相关产品:8457 系列 技术规格:塑料，96 位置 包装:散装 |
| 532807-000 | 制造商:TE Connectivity 功能描述:5024A1661-9 |
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