型号: | 532802B02500G |
厂商: | Aavid Thermalloy |
文件页数: | 64/116页 |
文件大小: | 0K |
描述: | BOARD LEVEL HEAT SINK |
产品培训模块: | How to Select a Heat Sink |
标准包装: | 250 |
类型: | 插件板级,垂直 |
冷却式包装: | TO-220 |
固定方法: | 螺栓固定和 PC 引脚 |
形状: | 矩形 |
长度: | 2.461"(63.50mm) |
宽: | 1.650"(41.91mm) |
机座外的高度(散热片高度): | 1.000"(25.40mm) |
温升时的功耗: | 6W @ 30°C |
在强制气流下的热敏电阻: | 在 200 LFM 时为2.0°C/W |
自然环境下的热电阻: | 4.2°C/W |
材质: | 铝 |
材料表面处理: | 黑色阳极化处理 |
其它名称: | 041701 |
相关PDF资料 |
PDF描述 |
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533522B02552G | BOARD LEVEL HEAT SINK |
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5592 210 MM X 300 MM 2.0 MM | THERM PAD 5592 210X300MM 2.0MM |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
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532803-2 | 功能描述:高速/模块连接器 SS JACKSCREW PASSIVATED RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 产品类型: 排数: 列数: 位置/触点数量:38 安装角:Right 节距:0.8 mm 安装风格:Plug 端接类型:SMD/SMT 外壳材料:Thermoplastic 触点材料:High Performance Alloy (HPA) 触点电镀:Gold |
532805-1 | 功能描述:高速/模块连接器 HDI JACKSCREW KIT RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 产品类型: 排数: 列数: 位置/触点数量:38 安装角:Right 节距:0.8 mm 安装风格:Plug 端接类型:SMD/SMT 外壳材料:Thermoplastic 触点材料:High Performance Alloy (HPA) 触点电镀:Gold |
5328053 | 制造商:TE CONNECTIVITY 功能描述: |
532805-3 | 功能描述:HDI JACKSCREW KIT RoHS:否 类别:连接器,互连式 >> Hard Metric,背板,支架和面板 - 配件 系列:- 标准包装:50 系列:8237 附件类型:后壳 适用于相关产品:8457 系列 技术规格:塑料,96 位置 包装:散装 |
532807-000 | 制造商:TE Connectivity 功能描述:5024A1661-9 |