参数资料
| 型号： | 532802B02500G |
| 厂商： | Aavid Thermalloy |
| 文件页数： | 24/116页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | BOARD LEVEL HEAT SINK |
| 产品培训模块： | How to Select a Heat Sink |
| 标准包装： | 250 |
| 类型： | 插件板级，垂直 |
| 冷却式包装： | TO-220 |
| 固定方法： | 螺栓固定和 PC 引脚 |
| 形状： | 矩形 |
| 长度： | 2.461"（63.50mm） |
| 宽： | 1.650"（41.91mm） |
| 机座外的高度（散热片高度）： | 1.000"（25.40mm） |
| 温升时的功耗： | 6W @ 30°C |
| 在强制气流下的热敏电阻： | 在 200 LFM 时为2.0°C/W |
| 自然环境下的热电阻： | 4.2°C/W |
| 材质： | 铝 |
| 材料表面处理： | 黑色阳极化处理 |
| 其它名称： | 041701 |
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15
HEA
T
SINKS
F
OR
IC
P
A
CK
A
GES
EUROPE
ASIA
Italy Tel: +39 051 764011 email: sales.it@aavid.com
United Kingdom Tel: +44 1793 401400 email: sales.uk@aavid.com
Singapore Tel: +65 6362 8388 email: sales@aavid.com.sg
Taiwan Tel: +886(2) 2698-9888 email: sales@aavid.com.tw
AMERICA
USA Tel: +1 (603) 224-9988 email: info@aavid.com
www.aavidthermalloy.com
Mechanical drawings
"W"
"S"
"L"
"T"
"H"
"W"
"L"
"T"
46.60
(1.835)
"S"
"L"
"W"
"H"
"T"
10.69
(0.421)
20.02
(0.788)
FIGURE 4
BGA–Push Pin Attachment
41.50
(1.634)
41.70
(1.642)
"L"
"W"
"H"
"T"
FIGURE 3
FIGURE 2
FIGURE 1
3.10 0.03
(0.122 0.001)
THROUGH HOLES
(UNPLATED) 2X
32.95
(1.297)
32.95
(1.297)
16.48
(0.649)
16.48
(0.649)
46.60
(1.830) REF
20.85
(0.821)
41.70
(1.642)
41.50
(1.634)
20.75
(0.817)
3.10 ± 0.03
( 0.122 ± 0.001)
THROUGH HOLES
(UNPLA TED) 2X
25.40
(1.000)
50.80
(2.000)
20.02
(0.788)
10.01
(0.394)
3.10 ± 0.03
( 0.122
± 0.001)
THROUGH HOLES
(UNPLATED) 2X
41.74
(1.643)
20.87
(0.822)
20.87
(0.822)
41.74
(1.643)
59.00
(2.320)
3.10 ± 0.030
(0.122 ± 0.001)
THROUGH HOLES
REF
(UNPLATED) 2X
FIGURE A
FIGURE B
FIGURE C
FIGURE D
Board mounting pattern information
"W"
"S"
"L"
"T"
"H"
FIGURE 5
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| 533522B02552G | BOARD LEVEL HEAT SINK |
| 542502D00000G | BOARD LEVEL HEAT SINK |
| 5519 210 MM X 155 MM X 2.0 MM | THERM PAD 5519 210X155MM 2.0MM |
| 5591S 210 MM X 300 MM 2.5 MM | THERM PAD 5591S 210X300MM 2.5MM |
| 5592 210 MM X 300 MM 2.0 MM | THERM PAD 5592 210X300MM 2.0MM |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| 532803-2 | 功能描述:高速/模块连接器 SS JACKSCREW PASSIVATED RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 产品类型: 排数: 列数: 位置/触点数量:38 安装角:Right 节距:0.8 mm 安装风格:Plug 端接类型:SMD/SMT 外壳材料:Thermoplastic 触点材料:High Performance Alloy (HPA) 触点电镀:Gold |
| 532805-1 | 功能描述:高速/模块连接器 HDI JACKSCREW KIT RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 产品类型: 排数: 列数: 位置/触点数量:38 安装角:Right 节距:0.8 mm 安装风格:Plug 端接类型:SMD/SMT 外壳材料:Thermoplastic 触点材料:High Performance Alloy (HPA) 触点电镀:Gold |
| 5328053 | 制造商:TE CONNECTIVITY 功能描述: |
| 532805-3 | 功能描述:HDI JACKSCREW KIT RoHS:否 类别:连接器，互连式 >> Hard Metric，背板，支架和面板 - 配件 系列:- 标准包装:50 系列:8237 附件类型:后壳 适用于相关产品:8457 系列 技术规格:塑料，96 位置 包装:散装 |
| 532807-000 | 制造商:TE Connectivity 功能描述:5024A1661-9 |
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