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参数资料
型号： 532802B02500G
厂商： Aavid Thermalloy
文件页数： 45/116页
文件大小： 0K
描述： BOARD LEVEL HEAT SINK
产品培训模块： How to Select a Heat Sink
标准包装： 250
类型： 插件板级，垂直
冷却式包装： TO-220
固定方法： 螺栓固定和 PC 引脚
形状： 矩形
长度： 2.461"（63.50mm）
宽： 1.650"（41.91mm）
机座外的高度（散热片高度）： 1.000"（25.40mm）
温升时的功耗： 6W @ 30°C
在强制气流下的热敏电阻： 在 200 LFM 时为2.0°C/W
自然环境下的热电阻： 4.2°C/W
材质： 铝
材料表面处理： 黑色阳极化处理
其它名称： 041701
34
THRU
HOLE
DISCRETE
SEMIC
O
NDUCT
O
R
P
A
C
K
A
GES
EUROPE
ASIA
Italy Tel: +39 051 764011 email: sales.it@aavid.com
United Kingdom Tel: +44 1793 401400 email: sales.uk@aavid.com
Singapore Tel: +65 6362 8388 email: sales@aavid.com.sg
Taiwan Tel: +886(2) 2698-9888 email: sales@aavid.com.tw
AMERICA
USA Tel: +1 (603) 224-9988 email: info@aavid.com
www.aavidthermalloy.com
5901
Channel style heat sink featuring recessed lower fins
Channel style heat sink features
recessed lower fins to allow closer com-
ponent spacing and longer upper fins for
maximum cooling. Includes two solderable
tabs for easy attachment to the PC card.
25.40
(1.000)
17.78
(0.700)
23.50
(0.925)
3.96
(0.156)
25.40
(1.000)
2.54
(0.100)
12.70
(0.500)
42.54
(1.675)
5.08
(0.200)
9.53
(0.375)
x
SLOT
23.98
(0.944)
1.27
(0.050)
CL
Air Velocity—Feet Per Minute
Heat Dissipated—Watts
Thermal
Resistance
From
MTG
Surface
to
Ambient—
°
C/Watt
10
0
20
40
60
80
100
01
2
3
4
5
8
6
2
4
0
400
200
600
800
1000
Mounting
Surface
Temp
Rise
Above
Ambient—
°
C
17.78
(0.700)
42.54
(1.675)
3.96
(0.156)
0.81
(0.032)
11.43
(0.450)
5.08
(0.200)
12.70
(0.500)
24.89
(0.980)
2.54
(0.100)
9.52
(0.375)
CL
x
Air Velocity—Feet Per Minute
Heat Dissipated—Watts
Thermal
Resistance
From
MTG
Surface
to
Ambient—
°
C/Watt
10
0
20
40
60
80
100
01
2
3
4
5
8
6
2
4
0
400
200
600
800
1000
Mounting
Surface
Temp
Rise
Above
Ambient—
°
C
Channel style heat sink features slotted
mounting hole to accommodate a variety of
devices and lead lengths. Includes two solder-
able tabs for easy attachment to the PC card.
5903
Channel style heat sink featuring slotted mounting hole
5770, 5771, 5772
Slim low cost channel style heat sink
is ideal where space and cost are limited.
Available in 3 fin heights with or without
solderable mounting tab.
19.05
(0.750)
6.35
(0.250)
1.27
(0.050)
3.81
(0.150) THRU
0.81
(0.032)
13.21
(0.520)
"A"
10.67
(0.420)
13.33
(0.525)
CL
TAB
Air Velocity—Feet Per Minute
Heat Dissipated—Watts
Th
ermal
Resistanc
eF
rom
MT
G
Sur
fac
et
oAmbien
t—°C/W
at
t
20
0
20
40
60
80
100
01
2
3
4
5
16
12
4
8
0
400
200
600
800
1000
577102
577202
577002
Moun
ting
Sur
fac
eT
emp
Ri
se
A
bo
ve
Ambien
t—°C
Material: 1.27 (0.050) Thick Aluminum
Finish: Black Anodize
Material: 1.27 (0.050) Thick Aluminum
Finish: Black Anodize
Material: 1.27 (0.050) Thick Aluminum
Finish: Black Anodize
ORDERING INFORMATION
Part Number
Description
590302B03600G High performance heat sink with solderable tabs
2.92 (0.115)
Dia of PCB
Plated Thru
Hole for Tabs
TO-220 Heat Sinks
ORDERING INFORMATION
Part Number
Description
590102B03600G High performance heat sink with recessed lower fins
2.92 (0.115)
Dia of PCB
Plated Thru
Hole for Tabs
ORDERING INFORMATION
Part Number
Description
“A” Dim
577002B00000G
Slim, low cost channel style heat sink with no solderable tabs
6.35 (0.250)
577002B04000G
With solderable tab
6.35 (0.250)
1.73 (0.068)
577102B00000G
Slim, low cost channel style heat sink with no solderable tabs
9.52 (0.375)
577102B04000G
With solderable tab
9.52 (0.375)
1.73 (0.068)
577202B00000G
Slim, low cost channel style heat sink with no solderable tabs
12.70 (0.500)
577202B04000G
With solderable tab
12.70 (0.500)
1.73 (0.068)
Dia of PCB
Plated Thru
Hole for Tabs
Position
Code
Description
Details
A
3
In-Sil-8TM pad
Page 86
POPULAR OPTIONS:
Base part no.
A
577_ _02B 0 4000G
For additional options see page 82
Grease
Epoxy
&
page112
Mounting
Kits
page 99
Grease
Epoxy
&
page112
Mounting
Kits
page 99
Grease
Epoxy
&
page112
Mounting
Kits
page 99
相关PDF资料
PDF描述
533522B02552G BOARD LEVEL HEAT SINK
542502D00000G BOARD LEVEL HEAT SINK
5519 210 MM X 155 MM X 2.0 MM THERM PAD 5519 210X155MM 2.0MM
5591S 210 MM X 300 MM 2.5 MM THERM PAD 5591S 210X300MM 2.5MM
5592 210 MM X 300 MM 2.0 MM THERM PAD 5592 210X300MM 2.0MM
相关代理商/技术参数
参数描述
532803-2 功能描述:高速/模块连接器 SS JACKSCREW PASSIVATED RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 产品类型: 排数: 列数: 位置/触点数量:38 安装角:Right 节距:0.8 mm 安装风格:Plug 端接类型:SMD/SMT 外壳材料:Thermoplastic 触点材料:High Performance Alloy (HPA) 触点电镀:Gold
532805-1 功能描述:高速/模块连接器 HDI JACKSCREW KIT RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 产品类型: 排数: 列数: 位置/触点数量:38 安装角:Right 节距:0.8 mm 安装风格:Plug 端接类型:SMD/SMT 外壳材料:Thermoplastic 触点材料:High Performance Alloy (HPA) 触点电镀:Gold
5328053 制造商:TE CONNECTIVITY 功能描述:
532805-3 功能描述:HDI JACKSCREW KIT RoHS:否 类别:连接器，互连式 >> Hard Metric，背板，支架和面板 - 配件 系列:- 标准包装:50 系列:8237 附件类型:后壳 适用于相关产品:8457 系列 技术规格:塑料，96 位置 包装:散装
532807-000 制造商:TE Connectivity 功能描述:5024A1661-9
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