参数资料
| 型号： | 532802B02500G |
| 厂商： | Aavid Thermalloy |
| 文件页数： | 23/116页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | BOARD LEVEL HEAT SINK |
| 产品培训模块： | How to Select a Heat Sink |
| 标准包装： | 250 |
| 类型： | 插件板级，垂直 |
| 冷却式包装： | TO-220 |
| 固定方法： | 螺栓固定和 PC 引脚 |
| 形状： | 矩形 |
| 长度： | 2.461"（63.50mm） |
| 宽： | 1.650"（41.91mm） |
| 机座外的高度（散热片高度）： | 1.000"（25.40mm） |
| 温升时的功耗： | 6W @ 30°C |
| 在强制气流下的热敏电阻： | 在 200 LFM 时为2.0°C/W |
| 自然环境下的热电阻： | 4.2°C/W |
| 材质： | 铝 |
| 材料表面处理： | 黑色阳极化处理 |
| 其它名称： | 041701 |
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14
HEA
T
SINKS
F
OR
IC
P
A
CK
A
GES
EUROPE
ASIA
Italy Tel: +39 051 764011 email: sales.it@aavid.com
United Kingdom Tel: +44 1793 401400 email: sales.uk@aavid.com
Singapore Tel: +65 6362 8388 email: sales@aavid.com.sg
Taiwan Tel: +886(2) 2698-9888 email: sales@aavid.com.tw
AMERICA
USA Tel: +1 (603) 224-9988 email: info@aavid.com
www.aavidthermalloy.com
ORDERING INFORMATION
Push pin attachment
Push pin heat sinks require two 3.10mm holes in the circuit card
to quickly attach the heat sink over the device. The one piece
design makes assembly a snap. Pressure is maintained by the
tension of the push pin coil springs to ensure even pressure
across the device. Push pins provide a greater margin of reliabil-
ity in applications where gravity or vibration may cause tapes or
adhesives to fail. The addition of a phase change pad optimizes
thermal performance.
IC Pkg. Size (mm)
Part Number
“W” (mm)
“L” (mm)
“H” (mm)
“S” (mm)
“T” (mm)
θn
2
θf
3
Finish
Fig.
PCB Fig.
1
Pin Style
Pad
28 x 28
10-6326-27G
28.00
6.00
46.60
6.50
44.10
13.13
Black anodize
1
A
Plastic
Yes
28 x 28
10-6326-28G
28.00
6.00
46.60
6.50
44.10
13.13
Black anodize
1
A
Brass
Yes
28 x 28
10-6327-01G
28.50
10.00
46.60
7.00
30.60
9.26
Black anodize
2
A
Plastic
No
35 x 35
10-TNT2-01G
36.10
48.00
11.60
6.50
18.80
6.13
Black anodize
3
D
Plastic
No
37.5 x 37.5
10-5597-02G
37.40
6.00
59.00
6.50
33.30
9.91
Green anodize
5
B
Plastic
No
37.5 x 37.5
10-5597-22G
37.40
6.00
59.00
6.50
33.30
9.91
Gold anodize
5
B
Plastic
Yes
37.5 x 37.5
10-5597-33G
37.40
6.00
59.00
6.50
33.30
9.91
Gold anodize
5
B
Brass
Yes
37.5 x 37.5
10-5607-04G
37.40
10.00
59.00
7.00
22.10
6.99
Black anodize
5
B
Plastic
Yes
37.5 x 37.5
10-5607-05G
37.40
10.00
59.00
7.00
22.10
6.99
Black anodize
5
B
Brass
Yes
37.5 x 37.5
372924M02000G
37.40
6.00
59.00
6.50
32.60
9.91
Green anodize
5
B
Plastic
No
45 x 45
10-L4LB-03G
45.20
41.40
11.89
58.80
8.00
16.70
5.60
Black anodize
4
C
Plastic
Yes
45 x 45
10-L4LB-05G
45.20
41.40
11.89
58.80
8.00
16.70
5.60
Black anodize
4
C
Brass
Yes
45 x 45
10-L4LB-11G
45.20
41.40
11.70
58.80
8.00
14.20
4.91
Black anodize
4
C
Plastic
No
BGA–Push Pin Attachment
1. Push pin mechanical drawings and board mounting drawings see page 15
2. Natural convection thermal resistance based on a 75° C heat sink temperature rise.
3. Forced convection thermal resistance based on an entering 1.0 m/s (200LFM) airflow.
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| 533522B02552G | BOARD LEVEL HEAT SINK |
| 542502D00000G | BOARD LEVEL HEAT SINK |
| 5519 210 MM X 155 MM X 2.0 MM | THERM PAD 5519 210X155MM 2.0MM |
| 5591S 210 MM X 300 MM 2.5 MM | THERM PAD 5591S 210X300MM 2.5MM |
| 5592 210 MM X 300 MM 2.0 MM | THERM PAD 5592 210X300MM 2.0MM |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| 532803-2 | 功能描述:高速/模块连接器 SS JACKSCREW PASSIVATED RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 产品类型: 排数: 列数: 位置/触点数量:38 安装角:Right 节距:0.8 mm 安装风格:Plug 端接类型:SMD/SMT 外壳材料:Thermoplastic 触点材料:High Performance Alloy (HPA) 触点电镀:Gold |
| 532805-1 | 功能描述:高速/模块连接器 HDI JACKSCREW KIT RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 产品类型: 排数: 列数: 位置/触点数量:38 安装角:Right 节距:0.8 mm 安装风格:Plug 端接类型:SMD/SMT 外壳材料:Thermoplastic 触点材料:High Performance Alloy (HPA) 触点电镀:Gold |
| 5328053 | 制造商:TE CONNECTIVITY 功能描述: |
| 532805-3 | 功能描述:HDI JACKSCREW KIT RoHS:否 类别:连接器，互连式 >> Hard Metric，背板，支架和面板 - 配件 系列:- 标准包装:50 系列:8237 附件类型:后壳 适用于相关产品:8457 系列 技术规格:塑料，96 位置 包装:散装 |
| 532807-000 | 制造商:TE Connectivity 功能描述:5024A1661-9 |
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