参数资料
| 型号： | 532802B02500G |
| 厂商： | Aavid Thermalloy |
| 文件页数： | 27/116页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | BOARD LEVEL HEAT SINK |
| 产品培训模块： | How to Select a Heat Sink |
| 标准包装： | 250 |
| 类型： | 插件板级，垂直 |
| 冷却式包装： | TO-220 |
| 固定方法： | 螺栓固定和 PC 引脚 |
| 形状： | 矩形 |
| 长度： | 2.461"（63.50mm） |
| 宽： | 1.650"（41.91mm） |
| 机座外的高度（散热片高度）： | 1.000"（25.40mm） |
| 温升时的功耗： | 6W @ 30°C |
| 在强制气流下的热敏电阻： | 在 200 LFM 时为2.0°C/W |
| 自然环境下的热电阻： | 4.2°C/W |
| 材质： | 铝 |
| 材料表面处理： | 黑色阳极化处理 |
| 其它名称： | 041701 |
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18
HEA
T
SINKS
F
OR
IC
P
A
CK
A
GES
EUROPE
ASIA
Italy Tel: +39 051 764011 email: sales.it@aavid.com
United Kingdom Tel: +44 1793 401400 email: sales.uk@aavid.com
Singapore Tel: +65 6362 8388 email: sales@aavid.com.sg
Taiwan Tel: +886(2) 2698-9888 email: sales@aavid.com.tw
AMERICA
USA Tel: +1 (603) 224-9988 email: info@aavid.com
www.aavidthermalloy.com
ORDERING INFORMATION
Clip attachment
Aavid's BGS Clip heat sinks provide a mechanical
attachment alternative to tape applications
where it is desirable to attach the heat sink
directly to the device. The unique clip uses
spring pressure to ensure even contact across
the device while the end plates firmly engage
the edge of the package, locking the heat sink
in place. Each heat sink uses pre-applied thermal
grease for optimum thermal performance.
IC Pkg. Size (mm)
Part Number
“W” (mm)
“L” (mm)
“H” (mm)
IC Pkg. Style
θn1
θf 2
Interface
Clip
27 x 27
2317B-EP11-BGS1G
26.14
20.47
15.24
All
32.60
9.94
EP11
BGS1
35 x 35
2518B-EP11-BGS2G
30.50
28.10
15.60
All
22.70
7.05
EP11
BGS2
42.5 x 42.5
2519B-EP11-BGS5G
34.50
31.40
15.60
All
19.70
6.30
EP11
BGS5
42.5 x 42.5
2520B-EP04-BGS5G
38.10
38.00
15.60
All
15.60
5.17
EP04
BGS5
42.5 x 42.5
2522B-EP04-BGS5G
38.10
38.00
10.16
All
22.10
6.94
EP04
BGS5
BGA–Clip Attachment
"H"
"W"
"L"
Material
Description
Adhesive
Thermal Resistance
Color
Carrier
“D” Dim
“E” Dim
EP11
ThermalcoteTM grease with release liner
None
0.18
White
None
13.34 (0.525)
EP04
ThermalcoteTM grease with release liner
None
0.03
White
None
31.75 (1.250)
TAPE TYPE AND INTERFACE MATERIAL INFORMATION
For more information on ThermalcoteTM see page 113.
Material: Aluminum
Finish: Black Anodize
"D"
"E"
THERMALCOTE
TM
GREASE
PULL TAB
1. Natural convection thermal resistance based on a 75° C heat sink temperature rise.
2. Forced convection thermal resistance based on an entering 1.0 m/s (200LFM) airflow.
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| 533522B02552G | BOARD LEVEL HEAT SINK |
| 542502D00000G | BOARD LEVEL HEAT SINK |
| 5519 210 MM X 155 MM X 2.0 MM | THERM PAD 5519 210X155MM 2.0MM |
| 5591S 210 MM X 300 MM 2.5 MM | THERM PAD 5591S 210X300MM 2.5MM |
| 5592 210 MM X 300 MM 2.0 MM | THERM PAD 5592 210X300MM 2.0MM |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| 532803-2 | 功能描述:高速/模块连接器 SS JACKSCREW PASSIVATED RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 产品类型: 排数: 列数: 位置/触点数量:38 安装角:Right 节距:0.8 mm 安装风格:Plug 端接类型:SMD/SMT 外壳材料:Thermoplastic 触点材料:High Performance Alloy (HPA) 触点电镀:Gold |
| 532805-1 | 功能描述:高速/模块连接器 HDI JACKSCREW KIT RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 产品类型: 排数: 列数: 位置/触点数量:38 安装角:Right 节距:0.8 mm 安装风格:Plug 端接类型:SMD/SMT 外壳材料:Thermoplastic 触点材料:High Performance Alloy (HPA) 触点电镀:Gold |
| 5328053 | 制造商:TE CONNECTIVITY 功能描述: |
| 532805-3 | 功能描述:HDI JACKSCREW KIT RoHS:否 类别:连接器，互连式 >> Hard Metric，背板，支架和面板 - 配件 系列:- 标准包装:50 系列:8237 附件类型:后壳 适用于相关产品:8457 系列 技术规格:塑料，96 位置 包装:散装 |
| 532807-000 | 制造商:TE Connectivity 功能描述:5024A1661-9 |
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