- 您现在的位置：买卖IC网 > PDF目录298521 > 72V293L6PFG (INTEGRATED DEVICE TECHNOLOGY INC) 64K X 18 OTHER FIFO, 4 ns, PQFP80 PDF资料下载
参数资料
| 型号： | 72V293L6PFG |
| 厂商： | INTEGRATED DEVICE TECHNOLOGY INC |
| 元件分类： | FIFO |
| 英文描述： | 64K X 18 OTHER FIFO, 4 ns, PQFP80 |
| 封装： | GREEN, PLASTIC, TQFP-80 |
| 文件页数： | 19/45页 |
| 文件大小： | 381K |
| 代理商： | 72V293L6PFG |
第1页第2页第3页第4页第5页第6页第7页第8页第9页第10页第11页第12页第13页第14页第15页第16页第17页第18页当前第19页第20页第21页第22页第23页第24页第25页第26页第27页第28页第29页第30页第31页第32页第33页第34页第35页第36页第37页第38页第39页第40页第41页第42页第43页第44页第45页
26
COMMERCIAL AND INDUSTRIAL
TEMPERATURE RANGES
IDT72V223/233/243/253/263/273/283/293 3.3V HIGH DENSITY SUPERSYNC IITM NARROW BUS FIFO
512 x 18, 1K x 9/18, 2K x 9/18, 4K x 9/18, 8K x 9/18, 16K x 9/18, 32K x 9/18, 64K x 9/18, 128K x 9
FEBRUARY 11, 2009
Figure 8. Read Cycle, Empty Flag and First Data Word Latency Timing (IDT Standard Mode)
NOTES:
1. tSKEW1 is the minimum time between a rising WCLK edge and a rising RCLK edge to guarantee that
EF will go HIGH (after one RCLK cycle plus tREF). If the time between the rising edge
of WCLK and the rising edge of RCLK is less than tSKEW1, then
EF deassertion may be delayed one extra RCLK cycle.
2.
LD = HIGH.
3. First data word latency: tSKEW1 + 1*TRCLK + tREF.
NOTES:
1. tSKEW1 is the minimum time between a rising RCLK edge and a rising WCLK edge to guarantee that
FF will go high (after one WCLK cycle pus tWFF). If the time between the rising edge
of the RCLK and the rising edge of the WCLK is less than tSKEW1, then the
FF deassertion may be delayed one extra WCLK cycle.
2.
LD = HIGH, EF = HIGH
Figure 7. Write Cycle and Full Flag Timing (IDT Standard Mode)
D0 - Dn
WEN
RCLK
REN
tENH
Q0 - Qn
DATA READ
NEXT DATA READ
DATA IN OUTPUT REGISTER
tSKEW1(1)
4666 drw10
WCLK
NO WRITE
1
2
1
2
tDS
NO WRITE
tWFF
tA
tENS
tDS
tA
DX
tDH
tCLK
tCLKL
DX+1
tDH
FF
tSKEW1(1)
tCLKH
tWFF
NO OPERATION
RCLK
REN
4666 drw11
EF
tCLK
tCLKH
tCLKL
tENH
tREF
tA
tOLZ
tOE
Q0 - Qn
OE
WCLK
tSKEW1(1)
WEN
D0 - Dn
tENS
tENH
tDS
tDHS
D0
1
2
tOLZ
NO OPERATION
LAST WORD
D0
D1
tENS
tENH
tDS
tDH
tOHZ
LAST WORD
tREF
tENH
tENS
tA
tREF
tENS
tENH
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| 72V233L6BCG | 1K X 18 OTHER FIFO, 4 ns, PBGA100 |
| 72V3613L20PQF | 64 X 36 OTHER FIFO, 12 ns, PQFP132 |
| 72V3660L6PFG8 | 4K X 36 OTHER FIFO, 4 ns, PQFP128 |
| 7305-0-15-01-47-01-10-0 | BERYLLIUM COPPER, TIN LEAD (300) OVER NICKEL FINISH, PCB TERMINAL |
| 7305-0-15-15-47-27-10-0 | BERYLLIUM COPPER, GOLD (30) OVER NICKEL FINISH, PCB TERMINAL |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| 72V293L7-5BC | 功能描述:先进先出 128Kx9/ 64Kx18 3.3V SUPER SYNC II 先进先出 RoHS:否 制造商:IDT 电路数量: 数据总线宽度:18 bit 总线定向:Unidirectional 存储容量:4 Mbit 定时类型:Synchronous 组织:256 K x 18 最大时钟频率:100 MHz 访问时间:10 ns 电源电压-最大:3.6 V 电源电压-最小:6 V 最大工作电流:35 mA 最大工作温度:+ 85 C 封装 / 箱体:TQFP-80 封装: |
| 72V293L7-5BCI | 功能描述:先进先出 128Kx9/ 64Kx18 3.3V SUPER SYNC II 先进先出 RoHS:否 制造商:IDT 电路数量: 数据总线宽度:18 bit 总线定向:Unidirectional 存储容量:4 Mbit 定时类型:Synchronous 组织:256 K x 18 最大时钟频率:100 MHz 访问时间:10 ns 电源电压-最大:3.6 V 电源电压-最小:6 V 最大工作电流:35 mA 最大工作温度:+ 85 C 封装 / 箱体:TQFP-80 封装: |
| 72V293L7-5PF | 功能描述:先进先出 128Kx9/ 64Kx18 3.3V SUPER SYNC II 先进先出 RoHS:否 制造商:IDT 电路数量: 数据总线宽度:18 bit 总线定向:Unidirectional 存储容量:4 Mbit 定时类型:Synchronous 组织:256 K x 18 最大时钟频率:100 MHz 访问时间:10 ns 电源电压-最大:3.6 V 电源电压-最小:6 V 最大工作电流:35 mA 最大工作温度:+ 85 C 封装 / 箱体:TQFP-80 封装: |
| 72V293L7-5PF8 | 功能描述:先进先出 128Kx9/ 64Kx18 3.3V SUPER SYNC II 先进先出 RoHS:否 制造商:IDT 电路数量: 数据总线宽度:18 bit 总线定向:Unidirectional 存储容量:4 Mbit 定时类型:Synchronous 组织:256 K x 18 最大时钟频率:100 MHz 访问时间:10 ns 电源电压-最大:3.6 V 电源电压-最小:6 V 最大工作电流:35 mA 最大工作温度:+ 85 C 封装 / 箱体:TQFP-80 封装: |
| 72V293L7-5PF9 | 制造商:Integrated Device Technology Inc 功能描述:FIFO Mem Sync Dual Depth/Width Uni-Dir 64K x 18/128K x 9 80-Pin TQFP |
发布紧急采购，3分钟左右您将得到回复。