型号: | 73S1217F-EB-LITE |
厂商: | Maxim Integrated Products |
文件页数: | 1/93页 |
文件大小: | 0K |
描述: | BOARD EVAL 73S1217F CBL/DOC/CD |
产品培训模块: | Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program |
标准包装: | 1 |
系列: | * |
相关PDF资料 |
PDF描述 |
---|---|
UPT2D221MHD6 | CAP ALUM 220UF 200V 20% RADIAL |
MAX5391NEVMINIQU+ | EVAL KIT MAX5391 |
GSC08DRTN-S93 | CONN EDGECARD 16POS DIP .100 SLD |
CM453232-R56KL | INDUCTOR 560NH 520MA SMD |
REC15-1212D/H3 | CONV DC/DC 15W 12VIN +/-12VOUT |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
---|---|
73S1217F-IMR/F | 制造商:TERIDIAN 制造商全称:TERIDIAN 功能描述:Bus-Powered 80515 System-on-Chip with USB, ISO 7816 / EMV, PINpad and More |
73S13B | 制造商:QUARTZCOM 制造商全称:QUARTZCOM the communications company 功能描述:-20 ~ +70 °C commercia l application -30 ~ +75 °C on request |
73S5040G01X0A | 制造商:NEX Computers 功能描述:INTEL 40GB SSD - Bulk |
73S8009C | 制造商:TERIDIAN 制造商全称:TERIDIAN 功能描述:Versatile Power Management and Smart Card Interface IC |
73S8009C-20IM/F | 功能描述:输入/输出控制器接口集成电路 Smart Card Interface IC RoHS:否 制造商:Silicon Labs 产品: 输入/输出端数量: 工作电源电压: 最大工作温度:+ 85 C 最小工作温度:- 40 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:QFN-64 封装:Tray |