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参数资料
| 型号： | 73S1217F-EB-LITE |
| 厂商： | Maxim Integrated Products |
| 文件页数： | 4/93页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | BOARD EVAL 73S1217F CBL/DOC/CD |
| 产品培训模块： | Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program |
| 标准包装： | 1 |
| 系列： | * |
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73S12xxF Software User Guide
UG_12xxF_016
12
Rev. 1.50
Figure 2: Device Options for Building with the Boot Loader
Figure 2 shows the Device configuration build options. The selected device should be one of the Teridian
80515-based products, either the 6513 or the 73S12xxF family.
The Extended Linker (LX51) option is required to pack both the Boot Loader and the Teridian Pseudo-
CCID application within 32 K of Flash. As a result, applications that use these components must be built
with this option enabled in the compiler in order for the project to build.
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| UPT2D221MHD6 | CAP ALUM 220UF 200V 20% RADIAL |
| MAX5391NEVMINIQU+ | EVAL KIT MAX5391 |
| GSC08DRTN-S93 | CONN EDGECARD 16POS DIP .100 SLD |
| CM453232-R56KL | INDUCTOR 560NH 520MA SMD |
| REC15-1212D/H3 | CONV DC/DC 15W 12VIN +/-12VOUT |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| 73S1217F-IMR/F | 制造商:TERIDIAN 制造商全称:TERIDIAN 功能描述:Bus-Powered 80515 System-on-Chip with USB, ISO 7816 / EMV, PINpad and More |
| 73S13B | 制造商:QUARTZCOM 制造商全称:QUARTZCOM the communications company 功能描述:-20 ~ +70 °C commercia l application -30 ~ +75 °C on request |
| 73S5040G01X0A | 制造商:NEX Computers 功能描述:INTEL 40GB SSD - Bulk |
| 73S8009C | 制造商:TERIDIAN 制造商全称:TERIDIAN 功能描述:Versatile Power Management and Smart Card Interface IC |
| 73S8009C-20IM/F | 功能描述:输入/输出控制器接口集成电路 Smart Card Interface IC RoHS:否 制造商:Silicon Labs 产品: 输入/输出端数量: 工作电源电压: 最大工作温度:+ 85 C 最小工作温度:- 40 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:QFN-64 封装:Tray |
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