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参数资料
| 型号： | 73S8009R-IM/F |
| 厂商： | Maxim Integrated Products |
| 文件页数： | 12/23页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC SMART CARD LEVEL SHIFT 20-QFN |
| 产品培训模块： | Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program |
| 标准包装： | 490 |
| 应用： | 智能卡读取器，写入器 |
| 电源电压： | 2.7 V ~ 3.6 V |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 20-VFQFN 裸露焊盘 |
| 供应商设备封装： | 20-QFN（4x4） |
| 包装： | 管件 |
73S8009R Data Sheet
DS_8009R_056
2.6
Voltage / Temperature Fault Detection Circuits
Table 7: Voltage / Temperature Fault Detection Circuits
Symbol
V PCF
Parameter
V PC fault (V PC Voltage
Condition
V PC < V CC , a transient
Min
–
Typical
V CC > V PC
Max
–
Unit
V
Supervisor threshold)
event
+ 0.3
V CCF
RDY = 0
(V CC fault, V CC Voltage
Supervisor threshold)
V CC = 5 V
V CC = 3 V
–
–
–
–
4.6
2.7
V
V CC = 1.8 V
–
–
1.65
T F
I CCF
Die over temperature fault
Card over current fault
–
–
115
110
–
–
145
150
°C
mA
12
Rev. 1.3
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| EEM15DRMN-S664 | CONN EDGECARD 30POS .156 WW |
| GCM08DTMT | CONN EDGECARD 16POS R/A .156 SLD |
| EEM15DRMD-S664 | CONN EDGECARD 30POS .156 WW |
| RBA15DTKT-S288 | CONN EDGECARD 30POS .125 EXTEND |
| GCM15DCBI | CONN EDGECARD 30POS R/A .156 SLD |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| 73S8009R-IMR/F | 功能描述:输入/输出控制器接口集成电路 Smart Card Interface IC RoHS:否 制造商:Silicon Labs 产品: 输入/输出端数量: 工作电源电压: 最大工作温度:+ 85 C 最小工作温度:- 40 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:QFN-64 封装:Tray |
| 73S8010C | 制造商:TERIDIAN 制造商全称:TERIDIAN 功能描述:Smart Card Interface |
| 73S8010C-DB | 功能描述:界面开发工具 73S8010C Demo Brd RoHS:否 制造商:Bourns 产品:Evaluation Boards 类型:RS-485 工具用于评估:ADM3485E 接口类型:RS-485 工作电源电压:3.3 V |
| 73S8010C-IL/F | 功能描述:I2C 接口集成电路 Smart Card Interface ISO7816-3 & EVM4.0 RoHS:否 制造商:NXP Semiconductors 电源电压-最大:5.5 V 电源电压-最小:2.3 V 最大工作频率:400 KHz 最大工作温度:+ 85 C 封装 / 箱体:TSSOP-16 |
| 73S8010C-ILR/F | 功能描述:I2C 接口集成电路 Smart Card Interface ISO7816-3 & EVM4.0 RoHS:否 制造商:NXP Semiconductors 电源电压-最大:5.5 V 电源电压-最小:2.3 V 最大工作频率:400 KHz 最大工作温度:+ 85 C 封装 / 箱体:TSSOP-16 |
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