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参数资料
| 型号： | 73S8009R-IM/F |
| 厂商： | Maxim Integrated Products |
| 文件页数： | 8/23页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC SMART CARD LEVEL SHIFT 20-QFN |
| 产品培训模块： | Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program |
| 标准包装： | 490 |
| 应用： | 智能卡读取器，写入器 |
| 电源电压： | 2.7 V ~ 3.6 V |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 20-VFQFN 裸露焊盘 |
| 供应商设备封装： | 20-QFN（4x4） |
| 包装： | 管件 |
73S8009R Data Sheet
2 Electrical Specifications
This section provides the following:
DS_8009R_056
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2.1
Absolute Maximum Ratings
if absolute maximum ratings are exceeded. Exposure to the extremes of the absolute maximum rating for
extended periods may affect device reliability.
Table 2: Absolute Maximum Device Ratings
Parameter
Supply voltage V DD
Supply voltage V PC
Input voltage for digital inputs
Storage temperature
Pin voltage (except card interface)
Pin voltage (card interface)
ESD tolerance – Card interface pins
ESD tolerance – Other pins
Rating
-0.5 to 4.0 VDC
-0.5 to 6.5 VDC
-0.3 to (V DD +0.5) VDC
-60 °C to +150 °C
-0.3 to (V DD + 0.5) VDC
-0.3 to (V CC + 0.5) VDC
+/- 6 kV
+/- 2 kV
Note: ESD testing on smart card pins is HBM condition, 3 pulses, each polarity referenced to ground.
Smart card pins are protected against shorts between any combination of smart card pins.
2.2
Recommended Operating Conditions
Function operation should be restricted to the recommended operating conditions specified in Table 3 .
Table 3: Recommended Operating Conditions
8
Parameter
Supply voltage V DD
Supply voltage V PC for Class A-B-C Reader
Ambient operating temperature
Rating
2.7 to 3.6 VDC
4.75 to 6.0 VDC
-40 °C to +85 °C
Rev. 1.3
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| EEM15DRMN-S664 | CONN EDGECARD 30POS .156 WW |
| GCM08DTMT | CONN EDGECARD 16POS R/A .156 SLD |
| EEM15DRMD-S664 | CONN EDGECARD 30POS .156 WW |
| RBA15DTKT-S288 | CONN EDGECARD 30POS .125 EXTEND |
| GCM15DCBI | CONN EDGECARD 30POS R/A .156 SLD |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| 73S8009R-IMR/F | 功能描述:输入/输出控制器接口集成电路 Smart Card Interface IC RoHS:否 制造商:Silicon Labs 产品: 输入/输出端数量: 工作电源电压: 最大工作温度:+ 85 C 最小工作温度:- 40 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:QFN-64 封装:Tray |
| 73S8010C | 制造商:TERIDIAN 制造商全称:TERIDIAN 功能描述:Smart Card Interface |
| 73S8010C-DB | 功能描述:界面开发工具 73S8010C Demo Brd RoHS:否 制造商:Bourns 产品:Evaluation Boards 类型:RS-485 工具用于评估:ADM3485E 接口类型:RS-485 工作电源电压:3.3 V |
| 73S8010C-IL/F | 功能描述:I2C 接口集成电路 Smart Card Interface ISO7816-3 & EVM4.0 RoHS:否 制造商:NXP Semiconductors 电源电压-最大:5.5 V 电源电压-最小:2.3 V 最大工作频率:400 KHz 最大工作温度:+ 85 C 封装 / 箱体:TSSOP-16 |
| 73S8010C-ILR/F | 功能描述:I2C 接口集成电路 Smart Card Interface ISO7816-3 & EVM4.0 RoHS:否 制造商:NXP Semiconductors 电源电压-最大:5.5 V 电源电压-最小:2.3 V 最大工作频率:400 KHz 最大工作温度:+ 85 C 封装 / 箱体:TSSOP-16 |
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