参数资料
| 型号： | A3PE600-PQG208I |
| 厂商： | Microsemi SoC |
| 文件页数： | 3/162页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC FPGA 600000 GATES 208-PQFP |
| 标准包装： | 24 |
| 系列： | ProASIC3E |
| RAM 位总计： | 110592 |
| 输入/输出数： | 147 |
| 门数： | 600000 |
| 电源电压： | 1.425 V ~ 1.575 V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 封装/外壳： | 208-BFQFP |
| 供应商设备封装： | 208-PQFP（28x28） |
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Pin Descriptions and Packaging
3-4
Revision 13
Special Function Pins
NC
No Connect
This pin is not connected to circuitry within the device. These pins can be driven to any voltage or can be
left floating with no effect on the operation of the device.
DC
Do Not Connect
This pin should not be connected to any signals on the PCB. These pins should be left unconnected.
Packaging
Semiconductor technology is constantly shrinking in size while growing in capability and functional
integration. To enable next-generation silicon technologies, semiconductor packages have also evolved
to provide improved performance and flexibility.
Microsemi consistently delivers packages that provide the necessary mechanical and environmental
protection to ensure consistent reliability and performance. Microsemi IC packaging technology
efficiently supports high-density FPGAs with large-pin-count Ball Grid Arrays (BGAs), but is also flexible
enough to accommodate stringent form factor requirements for Chip Scale Packaging (CSP). In addition,
Microsemi offers a variety of packages designed to meet your most demanding application and economic
requirements for today's embedded and mobile systems.
Related Documents
User’s Guides
Packaging
The following documents provide packaging information and device selection for low power flash
devices.
Lists devices currently recommended for new designs and the packages available for each member of
the family. Use this document or the datasheet tables to determine the best package for your design, and
which package drawing to use.
This document contains the package mechanical drawings for all packages currently or previously
supplied by Microsemi. Use the bookmarks to navigate to the package mechanical drawings.
Additional packaging materials: http://www.microsemi.com/soc/products/solutions/package/docs.aspx.
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| ACM43DRMN-S288 | CONN EDGECARD EXTEND 86POS 0.156 |
| A54SX08-PQG208 | IC FPGA SX 12K GATES 208-PQFP |
| ACM43DRMH-S288 | CONN EDGECARD EXTEND 86POS 0.156 |
| ACM43DRMD-S288 | CONN EDGECARD EXTEND 86POS 0.156 |
| ACC35DRAN-S734 | CONN EDGECARD 70POS .100 R/A PCB |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| A3PE600-PQG896 | 制造商:ACTEL 制造商全称:Actel Corporation 功能描述:ProASIC3E Flash Family FPGAs |
| A3PE600-PQG896ES | 制造商:ACTEL 制造商全称:Actel Corporation 功能描述:ProASIC3E Flash Family FPGAs |
| A3PE600-PQG896I | 制造商:ACTEL 制造商全称:Actel Corporation 功能描述:ProASIC3E Flash Family FPGAs |
| A3PE600-PQG896PP | 制造商:ACTEL 制造商全称:Actel Corporation 功能描述:ProASIC3E Flash Family FPGAs |
| A3PE-STARTER-KIT-2 | 功能描述:KIT EVAL FOR A3PE1500 PROASIC3 RoHS:是 类别:编程器，开发系统 >> 通用嵌入式开发板和套件（MCU、DSP、FPGA、CPLD等） 系列:ProASIC3 产品培训模块:Blackfin® Processor Core Architecture Overview Blackfin® Device Drivers Blackfin® Optimizations for Performance and Power Consumption Blackfin® System Services 特色产品:Blackfin? BF50x Series Processors 标准包装:1 系列:Blackfin® 类型:DSP 适用于相关产品:ADSP-BF548 所含物品:板，软件，4x4 键盘，光学拨轮，QVGA 触摸屏 LCD 和 40G 硬盘 配用:ADZS-BFBLUET-EZEXT-ND - EZ-EXTENDER DAUGHTERBOARDADZS-BFLLCD-EZEXT-ND - BOARD EXT LANDSCAP LCD INTERFACE 相关产品:ADSP-BF542BBCZ-4A-ND - IC DSP 16BIT 400MHZ 400CSBGAADSP-BF544MBBCZ-5M-ND - IC DSP 16BIT 533MHZ MDDR 400CBGAADSP-BF542MBBCZ-5M-ND - IC DSP 16BIT 533MHZ MDDR 400CBGAADSP-BF542KBCZ-6A-ND - IC DSP 16BIT 600MHZ 400CSBGAADSP-BF547MBBCZ-5M-ND - IC DSP 16BIT 533MHZ MDDR 400CBGAADSP-BF548BBCZ-5A-ND - IC DSP 16BIT 533MHZ 400CSBGAADSP-BF547BBCZ-5A-ND - IC DSP 16BIT 533MHZ 400CSBGAADSP-BF544BBCZ-5A-ND - IC DSP 16BIT 533MHZ 400CSBGAADSP-BF542BBCZ-5A-ND - IC DSP 16BIT 533MHZ 400CSBGA |
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