参数资料
型号: AD5371BSTZ
厂商: Analog Devices Inc
文件页数: 22/29页
文件大小: 0K
描述: IC DAC 14BIT 40CH SER 80-LQFP
标准包装: 1
设置时间: 20µs
位数: 14
数据接口: DSP,MICROWIRE?,QSPI?,串行,SPI?
转换器数目: 40
电压电源: 模拟和数字,双 ±
工作温度: -40°C ~ 85°C
安装类型: 表面贴装
封装/外壳: 80-LQFP
供应商设备封装: 80-LQFP(12x12)
包装: 托盘
输出数目和类型: 40 电压,单极;40 电压,双极
采样率(每秒): *
AD5371
Rev. B | Page 28 of 28
OUTLINE DIMENSIONS
COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MS-026-BDD
05
17
06
-A
0.15
0.05
1.45
1.40
1.35
0.20
0.09
0.08
COPLANARITY
VIEW A
ROTATED 90° CCW
SEATING
PLANE
3.5°
TOP VIEW
(PINS DOWN)
1
21
41
40
60
61
80
20
0.50
BSC
LEAD PITCH
0.27
0.22
0.17
1.60
MAX
0.75
0.60
0.45
VIEW A
PIN 1
14.20
14.00 SQ
13.80
12.20
12.00 SQ
11.80
Figure 26. 80-Lead Low Profile Quad Flat Package [LQFP]
ST-80-1
Dimensions shown in millimeters
B
C
D
E
F
G
H
J
K
L
M
A
SEATING
PLANE
0.34 NOM
0.29 MIN
DETAIL A
*0.50
0.45
0.40
BALL DIAMETER
0.12 MAX
COPLANARITY
0.80 BSC
8.80
BSC SQ
12 11 10 9 8 7 654 32 1
A1 CORNER
INDEX AREA
TOP VIEW
BOTTOM
VIEW
10.00
BSC SQ
BALL A1
PAD CORNER
DETAIL A
2.50 SQ
1.40
1.35
1.20
1.11
1.01
0.91
0.65 REF
*COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MO-205AC
WITH THE EXCEPTION TO BALL DIAMETER.
01
20
06
-0
Figure 27. 100-Ball Chip Scale Package Ball Grid Array [CSP_BGA]
(BC-100-2)
Dimensions shown in millimeters
ORDERING GUIDE
Model
Temperature Range
Package Description
Package Option
40°C to +85°C
80-Lead Low Profile Quad Flat Package [LQFP]
ST-80-1
AD5371BSTZ-REEL1
40°C to +85°C
80-Lead Low Profile Quad Flat Package [LQFP]
ST-80-1
40°C to +85°C
100-Ball Chip Scale Package Ball Grid Array (CSP_BGA)
BC-100-2
AD5371BBCZ-REEL1
40°C to +85°C
100-Ball Chip Scale Package Ball Grid Array (CSP_BGA)
BC-100-2
EVAL-AD5371EBZ1
Evaluation Board
1 Z = RoHS Compliant Part.
2007–2008 Analog Devices, Inc. All rights reserved. Trademarks and
registered trademarks are the property of their respective owners.
D05814-0-3/08(B)
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PDF描述
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参数描述
AD5371BSTZ-REEL 功能描述:IC DAC 14BIT 40CH SER 80-LQFP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 数据采集 - 数模转换器 系列:- 产品培训模块:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 标准包装:1,000 系列:- 设置时间:1µs 位数:8 数据接口:串行 转换器数目:8 电压电源:双 ± 功率耗散(最大):941mW 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:24-SOIC(0.295",7.50mm 宽) 供应商设备封装:24-SOIC W 包装:带卷 (TR) 输出数目和类型:8 电压,单极 采样率(每秒):*
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