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参数资料
| 型号： | AD7731BRZ-REEL |
| 厂商： | Analog Devices Inc |
| 文件页数： | 39/44页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC ADC 24BIT SIGMA-DELTA 24-SOIC |
| 标准包装： | 1,000 |
| 位数： | 24 |
| 采样率（每秒）： | 6.4k |
| 数据接口： | DSP，串行，SPI? |
| 转换器数目： | 1 |
| 功率耗散（最大）： | 125mW |
| 电压电源： | 模拟和数字 |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 24-SOIC（0.295"，7.50mm 宽） |
| 供应商设备封装： | 24-SOIC W |
| 包装： | 带卷 (TR) |
| 输入数目和类型： | 3 个差分，单极；3 个差分，双极；5 个伪差分，单极；5 个伪差分，双极 |
| 配用： | EVAL-AD7731EBZ-ND - BOARD EVALUATION FOR AD7731 |
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AD7731
OUTLINE DIMENSIONS
Dimensionsshownininchesand(millimeters)
Dimensionsshowninmillimetersand(inches)
Dimensionsshowninmillimeters
-44-
Rev. A
24-Lead Plastic Dual In-Line Package [PDIP]
Narrow Body (N-24-1)
CONTROLLING DIMENSIONS ARE IN INCHES; MILLIMETER DIMENSIONS
(IN PARENTHESES) ARE ROUNDED-OFF INCH EQUIVALENTS FOR
REFERENCE ONLY AND ARE NOT APPROPRIATE FOR USE IN DESIGN.
CORNER LEADS MAY BE CONFIGURED AS WHOLE OR HALF LEADS.
COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MS-001
071
006
-A
0.022 (0.56)
0.018 (0.46)
0.014 (0.36)
0.150 (3.81)
0.130 (3.30)
0.115 (2.92)
0.070 (1.78)
0.060 (1.52)
0.045 (1.14)
24
1
12
13
0.100 (2.54)
BSC
1.280 (32.51)
1.250 (31.75)
1.230 (31.24)
0.210 (5.33)
MAX
SEATING
PLANE
0.015
(0.38)
MIN
0.005 (0.13)
MIN
0.280 (7.11)
0.250 (6.35)
0.240 (6.10)
0.060 (1.52)
MAX
0.430 (10.92)
MAX
0.014 (0.36)
0.010 (0.25)
0.008 (0.20)
0.325 (8.26)
0.310 (7.87)
0.300 (7.62)
0.015 (0.38)
GAUGE
PLANE
0.195 (4.95)
0.130 (3.30)
0.115 (2.92)
24-Lead Standard Small Outline Package [SOIC_W]
Wide Body (RW-24)
COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MS-013-AD
CONTROLLING DIMENSIONS ARE IN MILLIMETERS; INCH DIMENSIONS
(IN PARENTHESES) ARE ROUNDED-OFF MILLIMETER EQUIVALENTS FOR
REFERENCE ONLY AND ARE NOT APPROPRIATE FOR USE IN DESIGN.
15.60 (0.6142)
15.20 (0.5984)
0.30 (0.0118)
0.10 (0.0039)
2.65 (0.1043)
2.35 (0.0925)
10.65 (0.4193)
10.00 (0.3937)
7.60 (0.2992)
7.40 (0.2913)
0.75 (0.0295)
0.25 (0.0098) 45°
1.27 (0.0500)
0.40 (0.0157)
COPLANARITY
0.10
0.33 (0.0130)
0.20 (0.0079)
0.51 (0.0201)
0.31 (0.0122)
SEATING
PLANE
8°
0°
24
13
12
1
1.27 (0.0500)
BSC
06
07
06
-A
24-Lead Thin Shrink Small Outline Package [TSSOP]
[RU-24]
24
13
12
1
6.40 BSC
4.50
4.40
4.30
PIN 1
7.90
7.80
7.70
0.15
0.05
0.30
0.19
0.65
BSC
1.20
MAX
0.20
0.09
0.75
0.60
0.45
8°
0°
SEATING
PLANE
0.10 COPLANARITY
COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MO-153-AD
PR
IN
TED
IN
U.S.
A
C3152
-12
-5/09
相关PDF资料 |
PDF描述 |
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
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